대한민국

검사 및 계측

PCB 제조 환경을 위한 KLA의 공정 제어 솔루션 포트폴리오에는 고급 결함 검사를 위한 자동 광학 검사(AOI) 시스템과 3D 및 2D 측정을 위한 패널 계측 시스템이 모두 포함되어 있습니다. PCB 및 IC 기판 제조업체는 AOI 시스템을 통해 세미 애디티브 공정(SAP/mSAP), 고집적 상호연결(HDI), 애니레이어, 플립 칩 구조 등과 같은 복잡한 응용 분야를 포함하여 모든 종류의 PCB에서 결함을 찾아내고 식별 및 분류할 수 있습니다. 다중 모드 계측 시스템은 테스트 및 인라인 패널 모두에 대해 광범위한 측정 응용 분야를 지원합니다. 그 결과로 생성된 중요한 검사 및 계측 정보는 인공 지능(AI)과 기계 학습(ML)으로 더욱 강화되어 엔지니어들이 중요한 수율 편차를 감지하고 해결 및 모니터링함으로써 수율 상승 속도와 생산 수율을 높일 수 있게 해줍니다.

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Lumina™

고급 IC 기판 및 패널 레벨 패키징을 위한 검사 및 계측

Lumina™ 시스템은 글라스 코어를 포함한 플립칩 BGA(FC-BGA), 2.5 및 3D 이종 통합, 패널 레벨 패키징(PLP)과 같은 복잡한 패키징 아키텍처를 지원하는 데 필요한 첨단 IC 기판(ICS)과 패널 RDL에 대한 혁신적인 결함 검사 및 계측을 제공합니다. 전방향 조명, 향상된 영역 카메라 및 멀티 모드 스캐닝 기능을 갖춘 Lumina 시스템은 독특한 불량 유형을 고감도로 포착할 수 있습니다. Lumina는 EcoNet™ 연결로 인해 검증 스테이션(VRS)이 더 이상 필요하지 않습니다. EcoNet 온툴 자동 불량 분류(ADC)는 고유한 메타데이터와 다중 모드 이미지를 기반으로 하며 고급 기계 학습 알고리즘을 사용하여 즉시 실행 가능한 분류를 가능하게 합니다. 그 결과 AOI-to-AOS 전환이 매끄럽고, 수율은 높으며, 사이클 시간이 짧습니다. Lumina의 계측 기능은 비아 및 회로에 숨겨진 프로세스 변화를 보여줍니다. Lumina 검사 솔루션은 글라스 코어 기판 및 유기 인터포저를 포함한 다양한 패널 소재와 미세 라인/스페이스를 가진 다양한 첨단 ICS를 지원합니다.

Orbotech Ultra Dimension™

자동 광학 검사(AOI)

자동 광학 검사 시스템인 Orbotech Ultra Dimension™ 시리즈는 SLP(Substrate-like PCB), mSAP(modified Semi-Additive Process), 첨단 고밀도 상호 연결(HDI), 첨단 플렉스 및 IC 기판을 포함한 최신 PCB 생산을 위한 AOI 룸 워크플로우를 변화시키고 있습니다. 더 우수한 품질, 더 높은 수율(TCO), 더 낮은 총 소유 비용(TCO)으로 나아가는 요구 사항을 충족하도록 설계된 Orbotech Ultra Dimension 시리즈는 동급 최고의 패턴 검사, 레이저 비아(LV) 검사, 원격 다중 이미지 검증 (RMIV Pro) 및 2D 계측을 단일 시스템으로 완벽하게 통합합니다. Triple Vision™ 기술은 3개 채널의 이미지를 단일 멀티 컬러 이미지로 통합하여 운영자가 1초 이내에 실제 결함과 허위 결함을 정확하게 구분할 수 있도록 지원합니다. KLA Magic™ 기술의 최첨단 알고리즘은 결함을 놓칠 가능성이 있는 검사 마스크를 사용할 필요가 없습니다.

Orbotech Ultra Fusion™

자동 광학 검사(AOI)

자동 광학 검사 시스템인 Orbotech Ultra Fusion™ 시리즈는 첨단 IC 기판 생산을 위한 최첨단 AOI 성능을 제공합니다. 강력한 Multi-Image™ 기술을 갖춘 이 시스템은 Semi-Additive Process(SAP/mSAP), 고밀도 상호 연결(HDI), 애니레이어(Anylayer) 및 플립 칩 구조와 같은 오늘날의 복잡한 응용 분야를 성공적으로 생산하는 데 필요한 최고 수준의 검사 정확성과 운영 효율성을 지원합니다. Orbotech Ultra Fusion 시스템은 다양한 각도에서 고유한 조명 파장을 사용하여 검사를 수행하므로 기존 AOI 시스템에 비해 불량 과검 수준을 최대 70%까지 줄이고 다른 시스템에서는 볼 수 없는 세부 사항을 확인할 수 있습니다.

Orbotech Fusion™

자동 광학 검사(AOI)

자동 광학 시스템인 Orbotech Fusion™ 시리즈는 획기적인 Multi-Image™ 기술을 적용하여 한 번의 스캔으로 패널을 여러 번 검사할 수 있어 탁월한 검사 정확성과 가장 낮은 과검 수준을 제공합니다. Multi-Image 기술은 기존 AOI에 비해 과검 수준을 최대 70%까지 줄여줍니다. 이 시스템은 빨간색과 파란색 조명 채널의 조합으로 다양한 조명과 각도에서 검사를 수행하여 다른 시스템에서 볼 수 없는 세부 사항을 확인할 수 있습니다. HDI 및 플렉스 PCB 응용 분야용으로 설계된 이 시리즈는 스캔당 비용을 감소시키며 동시에 PCB 생산 효율성을 높입니다.

Orbotech Discovery™ II

자동 광학 검사(AOI)

자동 광학 검사 시스템인 Orbotech Discovery™ II 시리즈는 운영 효율성을 강화하기 위한 새로운 AOI 기능을 제공합니다. 이 시스템은 현장에서 입증된 SIP™ 기술을 사용하여 오늘날의 까다로운 고밀도 상호 연결(HDI), 플렉스 PCB, 다층 기판(MLB), 샘플 (QTA) 대량 생산 요구 사항을 처리할 수 있는 완전한 유연성을 제공하는 동시에 높은 수준의 결함 검출과 낮은 오경보를 보장합니다. KLA의 Smart Setup™은 기존 AOI 설정 프로세스를 프로세스 단계를 최소화한 단일 주기로 전환하여 효율성을 높이고 운영비를 절감합니다.

ICOS™ T890

패키지 IC 및 싱귤레이션된 기판 검사 및 계측 시스템

ICOS™ T890 부품 검사기는 패키징된 집적 회로(IC) 구성 요소 및 싱귤레이션된 IC 기판의 고성능, 완전 자동 광학 검사가 가능합니다. 이 시스템은 다양한 디바이스 유형 및 크기를 가진 최종 패키지 제품의 품질 확인을 위해, 정확하고 반복 가능한 3D 계측과 6면 불량 검사 기능을 통한 고감도 첨단 외관 검사(AVI)를 제공합니다. ICOS T890는 4개의 독립적인 검사 스테이션과 부품 분류 스테이션의 병렬 운용을 통해 높은 처리량과 비용 효율적인 부품 검사를 진행합니다.

Zeta™-6x0

PCB 및 IC 기판용 패널 계측 시스템

Zeta™-6x0 패널 계측 시스템은 PCB와 IC 기판 제조를 위한 3D 및 2D 계측 요구 사항을 해결합니다. 측정에 대한 다중 모드 접근 방식을 기반으로 하는 Zeta-6x0 광학 프로파일러 시스템은 여러 설비의 기능을 하나의 컴팩트한 플랫폼으로 결합하여, 비아 및 트레이스 치수, 범프 치수, 오버레이, 필름 두께, 표면조도, 패널 휨과 같은 다양한 응용 분야를 측정할 수 있습니다. 또한 이 시스템에는 매크로 결함 검사 및 전체 패널 이미지 수집을 위한 패널 검사 모듈을 통합할 수 있는 옵션이 있습니다. Zeta-6x0 시리즈 프로파일러는 테스트 및 인라인 제품 패널을 모두 측정하여 개발 중에 공정 피드백을 지원하고 대량 제조를 위한 공정 제어를 지원하는 데 필요한 데이터를 제공합니다.

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