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Lumina™
最先端 ICサブストレートおよびパネルレベル パッケージング向けの検査と計測
Lumina™ は、フリップチップBGA（FC-BGA、ガラスコアを含む）、2.5および3Dヘテロジニアス インテグレーション、パネルレベル パッケージング (PLP) などの複雑なパッケージング アーキテクチャをサポートするために必要な最先端ICサブストレート (ICS) およびパネルRDL向けに、革新的な欠陥検査と計測を提供します。 オムニスフィア照明、高性能エリアカメラ、マルチモダリティ スキャン能力を備えたLuminaシステムは、高感度で検出したい欠陥種を画像として捉えます。さらに、EcoNetとの接続により、ベリフィケーション・ステーションが不要になります。EcoNet™ の装置に搭載した自動欠陥分類 (ADC) 機能は、固有のメタデータとマルチモダリティ画像に基づいて構築されており、高度な機械学習アルゴリズムを使用することで、その場で利用できる欠陥分類を可能にします。その結果、AOI – AOS への移行がシームレスとなり、歩留まりの向上、サイクルタイムの短縮を実現します。Luminaの計測能力は、ビアとトレース上にある目に見えないプロセス変動を明らかにします。Luminaの検査ソリューションは、オーガニック インターポーザーやガラスコア サブストレートを含む様々なパネル材料、極めて微細なライン/スペースの最先端ICサブストレート技術に対応しています。
最先端 ICサブストレートおよびパネルレベル パッケージング (PLP) 向けの欠陥検査、ベリフィケーションおよび計測
Orbotech Ultra Dimension™
光学式自動外観検査装置 (AOI)
Orbotech Ultra Dimension™シリーズは、SLP、mSAP、HDI、先進のフレックス、ICサブストレートなどの先端PCB製造向けのAOIルームのワークフローに革新をもたらす光学式自動外観検査装置です。高品質、歩留まりの向上、総所有コスト (TCO)の削減など、常に進化する要件を満たすために設計されたOrbotech Ultra Dimensionシリーズは、クラス最高のパターン検査、レーザビア (LV) 検査、リモート・マルチ・イメージ・ベリフィケーション・プロ (RMIV Pro) および2D計測を1台に統合したAOIソリューションです。Triple Vision™ テクノロジーにより、複数の光源の画像を一つの画像にまとめることが出来るため、オペレーターは高精度で欠陥と虚報を短い時間で識別することが可能です。KLAのMagic™ テクノロジー は、最先端のアルゴリズムにより、欠陥を逃す可能性があるマスクを使用する必要性を排除します。
SLP、mSAP、HDI、最先端フレキシブル基板、ICサブストレートなどの欠陥検査
Orbotech Ultra Fusion™
光学式自動外観検査装置 (AOI)
Orbotech Ultra Fusion™シリーズ光学式自動外観検査装置は、最先端のICサブストレート製造に対応する先端のAOI性能を提供します。画期的なMulti-Image™ （マルチ･イメージ） テクノロジーを搭載し、mSAP、HDI、エニーレイヤー、フリッップチップなどの複雑なアプリケーションの生産に必要な検出精度と作業効率を実現します。複数の光源を使用することで様々な角度から基板を検査し、従来のAOIに比べ虚報を70％まで削減します。
ICサブストレート、mSAP、HDI、エニーレイヤーやフリップチップなどの欠陥検査
Orbotech Fusion™
光学式自動外観検査装置 (AOI)
Orbotech Fusion™シリーズは、画期的なMulti-Image™ テクノロジー を搭載し、1回のスキャンで複数の画像を検査することにより、比類ない検出精度を実現する光学式自動外観検査装置です。Multi-Imageテクノロジーにより、従来のAOIに比べ、最大70%の虚報を低減します。さらに、複数の画像をまとめて取得してもスループットに関して妥協することなく、実際の欠陥と虚報の僅かな違いさえも見逃しません。HDIおよびフレキシブル基板向けに設計したOrbotech Fusion 22は、生産効率向上を実現すると同時に、スキャン1回あたりのコストを最小限に抑えます。
HDIおよびフレキシブル基板向け欠陥検査
Orbotech Discovery™ II
光学式自動外観検査装置 (AOI)
Orbotech Discovery™ IIシリーズは、運用効率を高める新機能を提供する光学式自動外観検査装置です。優れた実績を誇るSIP™テクノロジーにより、現在のHDI 、フレキシブル基板、多層基板およびQTAの量産向けに高い検出精度と最小限の虚報を実現します。KLAのSmart Setup™ は、従来のAOIセットアップで実施しているスキャン数を最小限に抑えたワンサイクル方式を採用し、低コストで高い運用効率を提供します。
HDI、多層基板、QTAおよびフレキシブル基板向け欠陥検査
ICOS™ T890
パッケージ後ICおよびシングレーション後の基板検査および計測装置
ICOS™ T890の部品検査は、パッケージ後の集積回路 (IC) 部品およびシングレーション後のICサブストレート向けの高性能かつ全自動光学検査を提供します。高精度かつ再現性のある3D計測と、6面の欠陥検出を可能とする高感度なアドバンストビジュアルインスペクション(AVI)により、幅広いデバイスの種類やサイズに対応し、高品質な最終的なパッケージ品質を提供します。ICOS T890は、独立した4つの検査ステーションと部品選別ステーションによる並行動作により、高いスループットかつコストパフォーマンスの高い部品検査を実現します。
OQC（Component Outgoing Quality Control）：すべてのパッケージタイプ（TQFP（Thin Quad Flat Package）、QFP（Quad Flat Package）、BGA、CSP（Chip Scale Package）、WLP（Wafer-Level Package）、QFN、BCC（Bump Chip Carrier）、LGA（Land Grid Array）その他およびシングレーション後のICサブストレート向け
Zeta™-6x0
ICサブストレート製造向けパネル計測装置
Zeta™-6x0は、ICサブストレート製造における3Dおよび2D測定要件に対応するパネル計測システムです。 Zeta-6x0光学式プロファイラシステムは、マルチモード測定に基づき、複数のツールの能力を1つのコンパクトなプラットフォームに統合し、ビア、トレース寸法、バンプ寸法、オーバーレイ寸法、膜厚、粗さ、パネル反りなど幅広い計測アプリケーションに対応します。さらに、マクロ欠陥検査やフルパネル画像取得のためのパネル検査モジュールを統合することも可能です。Zeta-6x0シリーズプロファイラは、テストパネルとインラインパネルの両方を測定し、開発中のプロセスフィードバックを可能にするために必要なデータを提供し、量産時のプロセス管理をサポートします。
プロセスモニター、出荷品質管理 (OQC)、ツールモニター