检测和计量
KLA 提供针对 PCB 生产和制程的控制解决方案组合,其中包括用于先进缺陷检测的自动光学检测 (AOI) 系统以及用于 3D 和 2D 测量的面板测量系统。AOI 系统可帮助 PCB 和 IC 载板制造商发现和识别各种 PCB 上的缺陷并进行缺陷分类,适用于半加成工艺 (SAP/mSAP)、高密度互连 (HDI)、任意层和倒装芯片结构等复杂应用。多模式测量系统广泛适用于测试面板和在线面板的测量应用。其生成的关键检测和计量信息可通过人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 进行增强,从而帮助工程师检测、解决和监控关键的良率偏移,进而加速良率改善并提高产量。
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Orbotech Ultra Dimension™
自动光学检测 (AOI)
Orbotech Ultra Dimension™ 系列自动光学检测系统正在革新先进 PCB 生产中的 AOI 工作流程,适用于类基板 PCB (SLP)、mSAP、HDI、先进软板和 IC载板等。Orbotech Ultra Dimension 系列将业界领先的图案检测、激光孔 (LV) 检测、远程多影像验证 (RMIV Pro) 和二维量测功能整合到单一系统中,可提高质量、良率并降低整体拥有成本 (TCO),旨在满足不断变化的需求。Triple Vision™ 技术将三通道的影像整合到单个多色影像中,使操作员能够在一秒钟内准确区分真假缺陷。KLA 的 Magic™ 技术采用了最先进的算法,无需使用可能造成缺陷漏检的不检区。
适用于类载板 PCB (SLP)、mSAP、先进HDI、先进软板和 IC 载板的缺陷检测
Orbotech Ultra Dimension 900
四合一 AOI 系统具有超精细图案检测能力,可检测到最小 5μm 的线宽和间距以及直径低至 20μm 的激光孔 (LV)。
Orbotech Ultra Dimension 800
四合一 AOI 系统具有超精细图案检测能力,精度高达 10μm。
Orbotech Ultra Dimension 700
四合一 AOI 系统具有超精细图案检测能力,精度高达 15μm。
Orbotech Ultra Dimension LV
三合一 AOI 系统结合了 AOI、二维激光通孔 (LV) 测量和远程多影像验证功能,适用于直径低至 30μm 的激光通孔 (LV)。
Orbotech Ultra Fusion™
自动光学检测 (AOI)
Orbotech Ultra Fusion™ 系列自动光学检测系统可提供领先的 AOI 性能,适用于先进 IC 基板生产。凭借强大的 Multi-Image™(多重影像)技术,该系统提供了成功生产所需的最高检测精度和操作效率,可满足当今的复杂应用,如半加成工艺 (SAP/mSAP)、高密度互连 (HDI)、任意层和倒装芯片结构。Orbotech Ultra Fusion 系统使用特殊波长的光源从不同角度进行检测,与传统 AOI 系统相比,缺陷误报率最高可降低 70%,并能揭示其他系统无法看到的细节。
适用于 IC 基板、半加成工艺 (SAP/mSAP)、高密度互连 (HDI)、任意层和倒装芯片结构的缺陷检测
Orbotech Ultra Fusion 600P
AOI 适用于最先进的 IC载板,精度可达 5μm。
Orbotech Ultra Fusion 300
AOI 适用于 IC 基板和先进 HDI 生产,精度可达 10μm。
Orbotech Ultra Fusion 200
AOI 适用于先进 IC载板生产,精度可达 15μm。
Orbotech Fusion™
自动光学检测 (AOI)
Orbotech Fusion™ 系列自动光学检测系统采用了突破性的 Multi-Image™(多重影像)技术,可在单次扫描中对面板板进行多次检测,以实现无与伦比的检测精度和最低误报率。比传统 AOI 相比,Multi-Image(多重影像)技术最高可降低 70% 的误报率。该系统以不同的光线和角度进行检测,并结合了红色和蓝色光源,可揭示其他系统看不到的细节。该系列产品专为 HDI 和软板而设计,不仅重新定义了 PCB 生产效率,还降低了单次扫描的成本。
HDI 和软板缺陷检测
Orbotech Fusion 22
AOI 专为各种 HDI 应用而设计,分辨率可达 25µm。
Orbotech Fusion R2R
AOI 灵敏度最高可达 25µm,专为各种高阶软板应用而设计,支持卷对卷自动化和片对片模式。
Orbotech Discovery™ II
自动光学检测 (AOI)
Orbotech Discovery™ II 系列自动光学检测系统拥有全新 AOI 功能,可实现更高操作效率。该系统采用经过市场验证的 SIP™ 技术,可确保高缺陷检测率和低误报率,并能灵活应对当今充满挑战的HDI、软板、多层板 (MLB) 和 QTA的 量产需求。KLA 的 Smart Setup™(智能设定)功能转变为步骤最少的单次设定,从而提高效率并降低操作成本。
缺陷检测,适用于HDI、多层板 (MLB)、快速周转 (QTA) 和软板
Orbotech Discovery II 9200
AOI 专为 HDI、软板和 MLB 批量生产而设计,可检测到最小 25μm 的线宽和间距。
Orbotech Discovery II 900
AOI 专为 HDI 批量生产而设计,可检测到最小 30μm 的线宽和间距。
Orbotech Discovery II 8800
AOI 专为 MLB 批量生产而设计,可检测到最小 30μm 的线宽和间距。
Orbotech Discovery II 8200
AOI 专为 MLB 和 QTA 批量生产而设计,可检测到最小 35μm 的线宽和间距。
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