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检测和计量

KLA 提供针对 PCB 生产和制程的控制解决方案组合，其中包括用于先进缺陷检测的自动光学检测 (AOI) 系统以及用于 3D 和 2D 测量的面板测量系统。AOI 系统可帮助 PCB 和 IC 载板制造商发现和识别各种 PCB 上的缺陷并进行缺陷分类，适用于半加成工艺 (SAP/mSAP)、高密度互连 (HDI)、任意层和倒装芯片结构等复杂应用。多模式测量系统广泛适用于测试面板和在线面板的测量应用。其生成的关键检测和计量信息可通过人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 进行增强，从而帮助工程师检测、解决和监控关键的良率偏移，进而加速良率改善并提高产量。

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Lumina™

先进集成电路（IC）载板和面板级封装的检测和量测

针对复杂封装结构所需的先进IC载板 （ICS） 和板级重布线层（RDL），Lumina™ 系统提供了创新的缺陷检测和量测，例如玻璃芯封装载板、2.5 和 3D 异构集成及面板级封装 （PLP） 所需的覆晶封装 BGA （FC-BGA）。 Lumina 系统具有全景球形照明系统、增强的面阵相机和多模态扫描能力，能够高灵敏度地捕捉独特的缺陷类型。有了 Lumina 的 EcoNet™ 连接性，复验站将不再需要。 EcoNet 的设备端自动化缺陷分类（ADC）基于独特元数据和多模态图像构建，并使用先进的机器学习算法即时实现缺陷自动分类。 因此，可将自动化光学检测系统(AOI)无缝转换到自动光学成形系统(AOS)，产能更高且周期时间更短。Lumina 的量测功能对微孔、线宽和线间距进行有效量测，从而揭示隐藏于制程控制背后的差异变化。 Lumina 检测解决方案可用于各种先进的IC载板技术，采用最精细的线路/间距尺寸和各种载板材料，包括玻璃芯封装载板板和有机载板等。

Orbotech Ultra Dimension™

自动光学检测 (AOI)

Orbotech Ultra Dimension™ 系列自动光学检测系统正在革新先进 PCB 生产中的 AOI 工作流程，适用于类基板 PCB (SLP)、mSAP、HDI、先进软板和 IC载板等。Orbotech Ultra Dimension 系列将业界领先的图案检测、激光孔 (LV) 检测、远程多影像验证 (RMIV Pro) 和二维量测功能整合到单一系统中，可提高质量、良率并降低整体拥有成本 (TCO)，旨在满足不断变化的需求。Triple Vision™ 技术将三通道的影像整合到单个多色影像中，使操作员能够在一秒钟内准确区分真假缺陷。KLA 的 Magic™ 技术采用了最先进的算法，无需使用可能造成缺陷漏检的不检区。

Orbotech Ultra Fusion™

自动光学检测 (AOI)

Orbotech Ultra Fusion™ 系列自动光学检测系统可提供领先的 AOI 性能，适用于先进 IC 基板生产。凭借强大的 Multi-Image™（多重影像）技术，该系统提供了成功生产所需的最高检测精度和操作效率，可满足当今的复杂应用，如半加成工艺 (SAP/mSAP)、高密度互连 (HDI)、任意层和倒装芯片结构。Orbotech Ultra Fusion 系统使用特殊波长的光源从不同角度进行检测，与传统 AOI 系统相比，缺陷误报率最高可降低 70%，并能揭示其他系统无法看到的细节。

Orbotech Fusion™

自动光学检测 (AOI)

Orbotech Fusion™ 系列自动光学检测系统采用了突破性的 Multi-Image™（多重影像）技术，可在单次扫描中对面板板进行多次检测，以实现无与伦比的检测精度和最低误报率。比传统 AOI 相比，Multi-Image（多重影像）技术最高可降低 70% 的误报率。该系统以不同的光线和角度进行检测，并结合了红色和蓝色光源，可揭示其他系统看不到的细节。该系列产品专为 HDI 和软板而设计，不仅重新定义了 PCB 生产效率，还降低了单次扫描的成本。

Orbotech Discovery™ II

自动光学检测 (AOI)

Orbotech Discovery™ II 系列自动光学检测系统拥有全新 AOI 功能，可实现更高操作效率。该系统采用经过市场验证的 SIP™ 技术，可确保高缺陷检测率和低误报率，并能灵活应对当今充满挑战的HDI、软板、多层板 (MLB) 和 QTA的 量产需求。KLA 的 Smart Setup™（智能设定）功能转变为步骤最少的单次设定，从而提高效率并降低操作成本。

ICOS™ T890

封装 IC 和单色基板检测和度量系统

ICOS™ T890 元件检测仪可对封装集成电路（IC）元件和单体集成电路基板进行高效、全自动光学检测。 该系统提供准确且可重复的 3D 测量和高灵敏度高级视觉检测 (AVI)，用于六边缺陷检测，以确定各种设备类型和尺寸的最终封装质量。 ICOS T890 可实现四个独立检测站和一个组件分选站的平行操作，实现高吞吐量、高成本效益的组件检测。

Zeta™-6x0

适用于 PCB 和 IC 载板的面板量测系统

Zeta™-6x0 面板量测系统可满足 PCB 和 IC 基板制造中的 3D 和 2D 量测需求。Zeta-6x0 光学轮廓仪系统采用多模测量方法，将多种工具的功能整合到一个紧凑的平台中，能够测量通孔和迹线尺寸、凸块尺寸、套刻、薄膜厚度、粗糙度和面板翘曲等各种应用。此外，该系统还可以集成面板检测模块，用于宏缺陷检测和全面板图像收集。Zeta-6x0 系列轮廓仪可测量测试面板和在线产品面板，为开发过程中的工艺反馈以及大批量制造中的工艺控制提供所需的数据。

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