檢測與量測

KLA 用於印刷電路板製造環境的製程控制解決方案組合，包括適用於先進缺陷檢測的自動光學檢查 (AOI) 系統，以及適用於 3D 與 2D 測量的面板量測系統。自動光學檢查系統讓印刷電路板與 IC 載板製造商能夠發現、識別及分類任一種印刷電路板上的缺陷，包括複雜的應用，例如半加成製程 (SAP/mSAP)、高密度互連 (HDI)、任意層與覆晶載板結構。多模式量測系統為實驗板與線上批量生產板提供了廣泛的測量應用。最後產生的關鍵檢測與量測資訊，經由人工智能 (AI) 與機器學習 (ML) 增強，讓工程師得以檢測、解決及監測關鍵良率偏差，進而加速良率提升並提高產能良率。

選擇語言:

Traditional Chinese (繁體中文)

Lumina™

先進 IC 載板和面板級封裝的檢測和量測

針對複雜封裝結構所需的先進 IC 載板 (ICS) 和板級重佈線層（ RDL），Lumina™ 系統提供了創新的缺陷檢測和計量，例如玻璃芯封裝載板、2.5 和 3D 異構集成及面板級封裝 (PLP) 所需的覆晶封裝 BGA (FC-BGA)。Lumina 系統具備全景球形面照明系統Omnisphere™ 、增強的面陣相機和多模態掃描能力，能夠高度靈敏地捕捉特殊的缺陷類型。借助於 Lumina 的 EcoNet™ 連接，不再需要複雜檢站。EcoNet 的當機自動分類 (ADC) 基於不同的元數據和多模態圖像，並使用先進的機器學習演算法即時實現缺陷自動分類。因此，可將自動光學檢測 (AOI) 無縫轉換到自動光學成形 (AOS)，收益更高，而週期時間更短。Lumina 的量測功能對孔類，線寬和線間距進行有效量測，從而揭示隐藏于制程控制背後的差異變化。Lumina 檢測解決方案支援一系列先進 ICS 技術，可因應最精細的線/空間尺寸和各種面板材料，包括封裝玻璃載板和有機介面。

Orbotech Ultra Dimension™

自動光學檢查 (AOI)

Orbotech Ultra Dimension™ 系列自動光學檢查系統正在改變先進印刷電路板生產的自動光學檢查室工作流程，包括類基底印刷電路板 (SLP)、改良型半加成製程 (mSAP)、先進高密度互連 (HDI)、先進柔性與 IC 基底。Orbotech Ultra Dimension 系列將同級最佳圖形檢測、雷射過孔 (LV) 檢測、遠端多圖像驗證專業 (RMIV Pro) 與 2D 量測完全整合至單一系統，設計可滿足提高品質、提高良率及降低總耗費成本 (TCO) 這些不斷變化的需求。Triple Vision™ 技術將三個通道的影像整合至單一多色影像，操作人員不到一秒鐘便可準確區分真假缺陷。KLA 的 Magic™ 技術採用尖端的演算法，無需使用可能導致漏檢缺陷的檢測光罩。

Orbotech Ultra Fusion™

自動光學檢查 (AOI)

Orbotech Ultra Fusion™ 系列自動光學檢查系統為先進 IC 基底生產提供頂尖的自動光學檢查效能。這些系統採用強大的 Multi-Image™ 技術，可達到成功生產現今複雜應用所需的最高檢測準確度與操作效率水準，例如半加成製程 (SAP/mSAP)、高密度互連 (HDI)、任意層與覆晶結構。Orbotech Ultra Fusion 系統採用不同角度的獨特光波長執行檢測，相較於傳統自動光學檢查系統，缺陷誤報率可降低高達 70%，其他系統看不到的細節無所遁形。

Orbotech Fusion™

自動光學檢查 (AOI)

Orbotech Fusion™ 系列自動光學檢查系統採用劃時代的 Multi-Image™ 技術，一次掃描可多次檢測面板，檢測正確度無與倫比，誤報水準最低。相較於傳統的自動光學檢查，多圖像技術可將誤報減少達 70%。這些系統利用不同的光和不同的角度，結合紅色與藍色光源通道執行檢測，其他系統看不到的細節無所遁形。這個系列是專為高密度互連技術與軟性印刷電路板應用而設計，重新定義了印刷電路板的產能效率達到低廉掃描成本。

Orbotech Discovery™ II

自動光學檢查 (AOI)

Orbotech Discovery™ II 系列自動光學檢查系統提供全新的自動光學檢查功能，作業效率更高。這些系統採用經業界實證的 SIP™ 技術，可確保高缺陷檢測與低誤報率，而且可彈性靈活處理現今具挑戰性的高密度互連技術 (HDI)、軟性印刷電路板、多層板 (MLB) 與少量多樣化 (QTA) 量產需求。KLA 的 Smart Setup™ 將傳統的自動光學檢查設定步驟減到最少的單一週期，既可提高效率，還能降低運營成本。

ICOS™ T890

封裝式 IC 和單片式基板檢測與計量系統

ICOS™ T890 元件檢測儀可對封裝的積體電路 (IC) 元件和單極式 IC 基板提供高性能的全自動光學檢測。 該系統提供準確且可重複的 3D 計量和高靈敏度先進視覺檢測 (AVI) ，用於六面缺陷檢測，以確定各種裝置類型和尺寸的最終包件質量。 ICOS T890 可並行運行四個獨立檢測站和一個元件分類站，實現高生產量、經濟高效的元件檢測。

Zeta™-6x0

適用於印刷電路板與 IC 基底的面板量測系統

Zeta™-6x0 面板量測系統可因應印刷電路板與 IC 載板製造對於 3D 與 2D 量測的需求。Zeta-6x0 光學輪廓儀系統採用多模式測量方式，將多項工具的功能整合至一個精簡的平台，能夠測量各種應用，例如過孔和線路尺寸、凸塊尺寸、疊層、膜厚、粗糙度與面板翹曲。此外，這套系統還可以選擇整合面板檢測模組，進行宏觀缺陷檢測與全面板圖像擷取。Zeta-6x0 系列輪廓儀可測量測試與線上產品面板，提供在開發期間支援製程反饋所需的資料，以及支援大批量製造製程控制所需的資料。

Are you sure?

You've selected to view this site translated by Google Translate.
KLA China has the same content with improved translations.

Would you like to visit KLA China instead?

您已选择查看由Google翻译翻译的此网站。
KLA中国的内容与英文网站相同并改进了翻译。

你想访问KLA中国吗？

If you are a current KLA Employee, please apply through the KLA Intranet on My Access.

Exit