자동차 | KLA

오늘날 자동차 혁신의 핵심인 반도체

첨단 역량

반도체 칩을 사용하여 기본 작동과 효율성, 안전, 첨단 운전자 지원 시스템, 인포테인먼트, 점차 강화되는 자율 주행 역량을 포함한 미션 크리티컬 차량 부품을 제어 및 모니터링할 수 있습니다.

반도체 칩 신뢰성

최신 자동차에는 수천 개의 IC가 탑재되므로 반도체 칩 신뢰성은 자동차 제조업체의 최우선 품질 관심사가 되었습니다. 성장하는 자동차 시장 부문에 진입하기 위해, 또는 단순히 점유율을 유지하기 위해 IC 제조업체는 반도체 칩 신뢰성 요구 사항을 적극적으로 해결해야 합니다.

무결점

칩 신뢰성은 무작위 결함과 높은 상관 관계를 보입니다. 무결점 전략과 가장 잘 알려진 방법을 통해 IC 품질을 개선하고 반도체 공장에서 발생하는 신뢰성 결함을 방지합니다.

지속적인 개선 프로그램

지속적인 개선 프로그램(CIP)은 비패턴 웨이퍼 결함 검사를 활용하여 결함을 야기하는 특정 공정 툴을 식별합니다. 자동차 공장은 툴 모니터링 CIP를 도입하여 신뢰성에 영향을 미치는 공정 결함을 줄이기 위한 객관적인 목표를 수립할 수 있습니다.

Surfscan^® Series

무결점을 향한 드라이브

반도체 공장은 무결점 스크리닝을 통해 중요한 공정 단계에서 모든 웨이퍼의 다이를 100% 모니터링합니다. 이를 위해서는 빠르고 민감하며, 어떤 결함이 중요한지 안정적으로 식별할 수 있는 검사 설비가 필요합니다. 이 방법을 사용하면 실패할 수 있는 다이를 최저 비용으로 반도체 공장의 공급망에서 제거할 수 있습니다. 고감도 검사 전략은 스크리닝 기술과 결합하여 수율에 영향을 주는 결함을 검출하여, 새로운 공정을 더 빠르게 특성화하고 추가적인 결함을 줄일 수 있습니다.

KLA의 해결책은 자동차 반도체 칩의 신뢰성 확보에 속도를 더할 것입니다. 제로 결함을 향해 전진하세요.

첨단 설계 노드 변곡점

머신 비전과 AI 같은 자동차 기능에는 첨단 IC가 필요합니다. 첨단 설계 노드 장치에 대한 더 높은 수율과 품질 표준을 달성하려면 반도체 공장에서 모든 체계적인 결함의 원인을 발견하고 기준 수율을 개선하기 위한 ‘모든 결함이 중요하다’라는 접근 방식이 필요합니다.

39xx Series과 29xx Series

Voyager^® Series

eSL10™

eDR7xxx™ Series

IC 패키징 및 PCB 개선

오늘날의 첨단 패키징 기술은 개선된 부품 성능과 다기능 통합을 제공하기 위해 혁신적인 공정 기법에 의존합니다. 결함이 있는 장치가 공급망으로 이동하는 것을 방지하기 위해 스크리닝 및 분류는 패키징된 IC 부품, IC 기판 및 인쇄회로기판(PCB)의 중요한 품질 제어 단계입니다. 검사 및 계측 시스템은 패키징과 PCB 공정, 신뢰성 관련 문제, 장치 오류 추적성의 지속적인 개선을 위해 중대한 영향을 미치는 결함과 변형을 포착합니다.

패키징 제조

PCB 검사 및 계측

전력소자 신뢰성

광범위한 자동차 서브시스템에 구현되는 전력소자는 다른 차량용 IC와 동일한 품질 표준이 요구됩니다. SiC 에피택시 및 GaN-on-silicon 공정을 위한 전문 장비와 SiC 기판용 검사 시스템은 전력소자 제조업체가 자동차 결함 표준을 달성할 수 있도록 지원합니다.

I-PAT ^®

I-PAT(인라인 결함 부품 평균 테스트)는 자동차 제조업체가 반도체 전자 부품의 잠재적인 신뢰성 결함 발생률을 줄이고, 공급망에서 제외할 위험 요인을 보유한 다이를 인식하며, 반도체 공장에서 조기에 실패하게 될 다이의 이탈 발생률을 줄일 수 있는 새로운 방법입니다. (I-PAT 특허 출원 중)

I-PAT 팩트 시트