대한민국

식각

식각은 반도체 칩 제조 업계에서 사용하는 용어로, 웨이퍼 표면에서 물질을 제거하는 모든 공정을 의미합니다. 마스크를 사용하여 웨이퍼 표면의 선택된 영역을 보호하는 방법으로 특정 요소를 식각하여 소자에 대해 원하는 미세 구조를 생성할 수 있습니다. KLA는 웨이퍼 표면을 플라즈마의 반응성 이온(저압 공정 가스의 RF 자극으로 형성됨)에 노출시키거나 HF 또는 XeF2 증기와 같은 가스 부식액에 노출시키는 다양한 건식 식각 기술을 제공합니다.

제품 카테고리

SPTS Omega® with Rapier™/DSi-v Module

실리콘용 플라즈마 식각 시스템

SPTS Omega® Rapier™ 및 DSi-v 공정 모듈은 다양한 응용 분야에 대해 빠른 속도의 실리콘 식각을 제공합니다. 실리콘의 깊은 반응성 이온 식각(DRIE)은 식각(SF6) 단계와 보호막(C4F8) 단계 간에 플라즈마의 화학적 성질을 반복적으로 전환하는 보쉬 공정을 사용하여 실리콘에 트렌치 또는 구멍의 이방성 식각을 생성합니다. 1500개 이상의 DRIE 공정 모듈을 설치한 KLA는 MEMS 및 기타 응용 분야를 위한 깊은 실리콘 식각에 있어 수십 년간 쌓아온 전문 지식과 경험을 보유하고 있습니다. SPTS Rapier™는 독립적으로 제어되는 1차 및 2차 감결합 플라즈마 구역과 독립적인 이중 가스 주입구를 갖춘 이중 플라즈마 소스 디자인을 제공합니다. 그 결과 유리기가 고밀도로 균일하게 분포되어 식각 속도라 빨라지고, 웨이퍼 전체의 균일도가 탁월하며, CD와 프로필 및 식각 특징 기울기 각도도 정확하게 제어할 수 있습니다. 이러한 성능은 지름이 최대 300mm인 웨이퍼에서도 실현 가능합니다. 내재된 다중 모드 유연성은 또한 동일한 하드웨어 내에서 보완적인 산화물 식각도 가능하게 해줍니다. SPTS DSi-v module은 고부하 응용 분야를 위한 탁월한 깊은 실리콘 식각 성능을 제공합니다. DSi-v는 특히 실리콘 마이크나 압력 센서 등의 응용 분야를 위한 대형 공동 식각에 적합합니다. Rapier™ 및 DSi-v 모두 Omega® LPX, c2L 또는 fxP 웨이퍼 취급 플랫폼과 호환되며, Versalis™ 클러스터 플랫폼에서 다른 SPTS 식각 및 증착 모듈과 통합할 수도 있습니다.

SPTS Omega® with SynapsEtch Module

강하게 본딩된 물질을 위한 플라즈마 식각 시스템

SPTS Omega® SynapsEtch 공정 모듈은 강하게 본딩된 물질을 식각하기 위해 고밀도 플라즈마 소스를 사용합니다. SPTS Omega SynapsEtch 식각 공정 모듈은 가열 기능이 있고 플라즈마를 가두는 자성 챔버가 있어 기존의 ICP보다 더 높은(최대 10배) 플라즈마 밀도를 제공합니다. 이렇게 플라즈마 밀도가 높을수록 강하게 본딩된 물질에 대해 더 빠른 속도의 식각을 달성할 수 있습니다. Omega SynapsEtch는 실리콘 산화물, 수정, 유리 등과 같은 유전체 물질의 깊은 식각 특징을 식각하는 데 일상적으로 사용되고 있습니다. SiC, AlScN 등의 다른 변동성 낮은 물질 또한 Omega SynapsEtch 모듈이 쉽게 처리해 줍니다. Omega SynapsEtch는 LPX, c2L 또는 fxP 웨이퍼 취급 플랫폼과 호환되며, Versalis™ 클러스터 플랫폼에서 다른 SPTS 식각 및 증착 모듈과 통합할 수도 있습니다.

SPTS Omega® with ICP Module

광범위한 물질에 사용 가능한 플라즈마 식각 시스템

SPTS Omega® ICP 공정 모듈은 유연성이 뛰어나며 GaAs, GaN, SiN, 산화물, 폴리머, 낮은 종횡비 실리콘, 금속 등 다양한 물질을 식각합니다. SPTS ICP 공정 모듈은 방사형 코일 디자인의 고밀도 플라즈마 소스를 사용합니다. RF 소자 및 광자학/광전자공학 소자를 위한 응용 분야에서 사용되는 ICP 공정 모듈은 반도체 산업에서 특별한 기능을 제공하는 툴입니다. ICP 모듈은 Omega® LPX, c2L 또는 fxP 웨이퍼 취급 플랫폼과 호환되며, Versalis™ 클러스터 플랫폼에서 다른 SPTS 식각 및 증착 모듈과 통합할 수도 있습니다.

SPTS Mosaic™ with Rapier-S/Rapier-300S Module

플라즈마 다이싱 시스템

깊은 반응성 이온 식각(DRIE) 처리 방식을 사용하는 플라즈마 다이싱은 톱날이나 레이저를 사용하는 기존의 싱귤레이션 방식을 대체할 수 있는 방법입니다. 플라즈마 다이싱은 웨이퍼당 >80% 더 많은 다이를 가능하게(다이 크기에 따라 다름) 해주는 더 좁아진 절단 폭을 비롯하여 사용자들에게 여러 가지 이점을 제공합니다. 더 깨끗한 처리로 인해 다이-웨이퍼 하이브리드 본딩에서 수율이 향상됩니다. 물질을 화학적으로 제거하는 방식인 플라즈마 싱귤레이션은 핵심 응용 분야에서 다이 강도를 높여주고 다이 신뢰성을 향상해 줍니다.

SPTS Mosaic™ 플라즈마 다이싱 시스템은 실리콘 웨이퍼(프레임에서 최대 300mm)에서 다이를 분리하는 플라즈마 싱귤레이션을 제공합니다. 사용자층이 탄탄한 "이중 소스" Rapier 모듈을 기반으로 하는 Rapier-S 모듈은 극도로 균일하고 제어 가능한 플라즈마 프로필을 제공하며 296mm 또는 400mm 프레임에서 테이프 부착된 웨이퍼를 처리할 수 있습니다. SPTS Mosaic™ OHT 클러스터 플랫폼은 4개의 공정 모듈을 수용할 수 있고, 296/400mm 프레임 및 200/300mm 웨이퍼(병렬로) 모두와 호환되며, 오버헤드 이송을 수신할 수 있는 2/3 로드 포트의 업계 표준 EFEM을 포함합니다.

Primaxx® Monarch 300

대량 생산의 200/300mm 웨이퍼를 위한 HF 기상 식각 시스템

Primaxx® Monarch 300 기상 불화수소(VHF) 식각 시스템은 제어된 무수 HF/알코올 식각 공정을 통해 선별적인 MEMS 식각 릴리스를 실행하도록 완전히 통합 및 설계되었습니다. 이 시스템은 200mm 및 300mm 웨이퍼와 호환되며, 배치당 최대 13개 웨이퍼에 대해 처리량 및 가동 시간이 높은 배치 처리를 제공합니다. 광범위한 공정 제어 및 모니터링 기능이 대량 생산에서 필요한 수율과 신뢰성 및 반복성을 보장해 줍니다.

Monarch 300은 Primaxx® 300 fxP 웨이퍼 취급 플랫폼과 호환되며 최대 6개의 VHF 식각 공정 모듈을 지원합니다. 이 VHF 식각 모듈은 또한 필요한 경우 SPTS Versalis™ 플랫폼에서 다른 SPTS 식각 또는 증착 모듈과 결합할 수도 있습니다.

Primaxx® Monarch 25

대량 생산에서 최대 200mm 웨이퍼를 위한 HF 기상 식각 시스템

Primaxx® Monarch 25 기상 불화수소(VHF) 식각 시스템은 중간 규모 및 대량 HF 릴리스 식각 생산 응용 분야를 위해 제어된 무수 HF/알코올 식각 공정을 통해 선별적으로 식각 릴리스를 실행하도록 완전히 통합 및 설계되었습니다. Primaxx Monarch 25는 100mm ~ 200mm(4 ~ 8인치) 크기의 웨이퍼와 호환되며, 배치당 최대 25개 웨이퍼에 대해 처리량 및 가동 시간이 높은 배치 처리를 제공합니다. 광범위한 공정 제어 및 모니터링 기능이 대량 생산에서 필요한 수율과 신뢰성 및 반복성을 보장해 줍니다. 공정 챔버, 가스/액체 패널 및 압력/진공 구성 요소가 모두 작은 공간 안에 들어 있습니다. Monarch 25는 Primaxx® fxP(최대 6개의 공정 모듈) 또는 Primaxx® c2L(최대 4개의 공정 모듈) 플랫폼에서 사용할 수 있습니다. 이 VHF 식각 모듈은 또한 필요한 경우 SPTS Versalis™ 플랫폼에서 다른 SPTS 식각 또는 증착 모듈과 결합할 수도 있습니다.

Primaxx® Monarch 3

R&D 및 소규모 배치 처리를 위한 HF 기상 식각 시스템

Primaxx® Monarch 3 기상 불화수소(VHF) 식각 시스템은 제어된 무수 HF/알코올 식각 공정을 통해 선별적인 식각 릴리스를 실행하도록 설계되었습니다. Monarch 3은 로드 잠금 장치가 있는 반자동 3개 웨이퍼 로더를 포함하여 3개 웨이퍼 공정 챔버가 들어 있는 소형 모듈로서, 연구실과 소규모 생산 환경에 맞게 설계되었습니다. 통합 패널 PC에 전자 부품이 내장되어 있어 클린룸이 차지하는 공간이 적은 이 시스템에서는 웨이퍼 크기를 쉽게 변경할 수 있고 유지 관리도 편리합니다.

Primaxx® uEtch

R&D 응용 분야에서 단일 웨이퍼 처리를 위한 HF 기상 식각 시스템

Primaxx® uEtch 소형 단일 웨이퍼 HF 기상 식각 시스템은 대학교와 소규모 연구실을 위해 특별히 설계된 제품입니다. 이 완전 통합형 시스템에는 HF 가스 캐비닛이 내장되어 있어 한 개 운반체에서 하나의 전체 웨이퍼(100mm ~ 200mm) 또는 다이를 처리할 수 있습니다. PLC(Programmable Logic Controller) 제어 덕분에 복수 사용자가 동시에 사용할 수 있고 다양한 안전 장치가 제공됩니다. uEtch에서 개발된 HF 기상 공정은 Primaxx Monarch 3, Monarch 25 및 Monarch 300 생산 시스템으로 이전할 수 있어 개념 단계에서 생산 단계로 원활하게 넘어갈 수 있습니다.

Xactix® CVE

대량 생산을 위한 XeF2 기상 식각 릴리스 시스템

Xactix® CVE 크세논 디플루오라이드(XeF2) 식각 모듈은 빠른 식각 속도, 균일도 및 효율성을 제공하는 독특한 챔버 디자인을 갖고 있습니다. XeF2를 사용한 실리콘의 등방성 식각은 MEMS 또는 광소자 릴리스에 이상적인 솔루션입니다. XeF2는 포토레지스트, 실리콘 이산화물, 실리콘 질화물, 알루미늄 등 거의 모든 표준 반도체 물질보다 실리콘을 더 우선적으로 선택합니다. Xactix CVE 모듈은 c2L 또는 fxP 클러스터 플랫폼과 호환되어 대량 생산이 가능하며 XeF2 모듈을 KLA의 다른 SPTS 공정 모듈과 통합할 수 있습니다.

Xactix® X4

XeF2 증기 릴리스 식각 시스템

Xactix® X4 크세논 디플루오라이드(XeF2) 식각 시스템은 식각 속도가 더 빠르고 우수한 구성 요소를 갖추고 있어 강도 높은 R&D 및 시범 생산에 이상적인 솔루션입니다. XeF2는 포토레지스트, 실리콘 이산화물, 실리콘 질화물, 알루미늄 등 거의 모든 표준 반도체 물질보다 실리콘을 더 우선적으로 선택합니다. Xactix X4 시스템은 사용하기 쉽고, 안정적이며 안전해서 MEMS 소자 릴리스를 위한 대표적인 XeF2 식각 시스템으로 인정받고 있습니다. 빠른 식각 속도를 위한 특허받은 이중 확장 챔버 디자인을 갖춘 이 Xactix X4 시스템에서는 운반체 가스를 희석하지 않고 높은 XeF2 가스 흐름 및 압력이 가능합니다. 이 시스템은 주기적 펄스 흐름 및 연속 흐름 식각 공정을 모두 제공합니다. 독특한 확장 챔버 기반의 디자인 덕분에 반복 가능한 펄스 압력이 정확하고 XeF2를 다른 가스와 간편하게 혼합할 수 있습니다. 챔버 크기가 웨이퍼 크기에 맞출 수 있는 맞춤형이라 식각 속도와 균일도 및 효율성이 극대화됩니다.

Xactix® e2

R&D를 위한 Benchtop XeF2 기상 식각 시스템

Xactix® e2 크세논 디플루오라이드(XeF2) 식각 시스템은 저렴한 비용의 벤치탑 R&D 식각 시스템을 찾는 경우 이상적인 솔루션입니다. XeF2를 사용한 실리콘의 등방성 식각은 MEMS 또는 광소자 릴리스에 이상적인 솔루션입니다. XeF2는 포토레지스트, 실리콘 이산화물, 실리콘 질화물, 알루미늄 등 거의 모든 표준 반도체 물질보다 실리콘을 더 우선적으로 선택합니다. 공정 유연성은 성공적인 연구를 위한 핵심이며 Xactix® e2 시스템은 가장 광범위한 공정 옵션을 제공합니다. e2는 사용이 간편하고, 소유 비용이 낮을 뿐만 아니라, 차지하는 공간이 작고, 공정 유연성이 뛰어납니다.

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