레티클 검증, 레티클 공정 제어, 레티클 공정 장비 모니터링, 출고 레티클 품질 검사
제품 카테고리
Teron™ 6xx
마스크 제조사 애플리케이션용 레티클 결함 검사 시스템
Teron™ 640e 레티클 검사 제품 계열은 중요한 패턴 및 이물 결함을 감지하여 마스크 작업장에서 첨단 EUV 및 193nm 패턴 레티클의 개발 및 인증을 진행합니다. 데이터베이스 대 다이 또는 다이 대 다이 모드를 사용하는 이러한 검사 시스템은 최신 7nm 및 5nm 소자 노드의 복잡한 OPC 구조 특성과 광범위한 스택 소재를 처리하도록 설계되었습니다. Teron 640e는 레티클 제조 주기 시간을 가속화하는 데 필요한 결함 캡처 사양 및 처리량을 지원하는 몇 가지 광학 및 이미지 처리 향상 기능을 통합합니다. 또한, Teron 640e 제품 계열은 EUV 마스크 생산에 필요한 엄격한 청결 요구 사항을 충족합니다.
Teron™ SL6xx
IC 반도체 공장 애플리케이션용 레티클 결함 검사 시스템
Teron™ SL670e XP 검사 시스템은 입고되는 EUV 레티클 품질을 평가하고, 생산 사용 중, 그리고 레티클 세척 후 주기적으로 EUV 레티클을 재인증하는 데 사용되어, 결함이 있는 웨이퍼 인쇄의 위험을 줄임으로써 칩 제조업체가 수율에 손실을 입지 않도록 도움을 줍니다. 혁신적인 EUVGold™ 및 EUVMultiDie 기술, 고급 초점 추적, 이미징 유연성을 갖춘 Teron SL670e XP는 5nm/3nm 로직 및 고급 DRAM 칩 생산에 사용되는 EUV 레티클에서 수율에 중요한 레티클 결함을 모니터링하고 감지하는 데 필요한 감도를 제공합니다. 또한, Teron SL670e XP는 업계 최고의 생산 처리량을 갖추고 있어 대량 칩 제조 과정 동안 레티클을 검증하는 데 필요한 빠른 주기 시간을 지원합니다. 선택 사항으로 Teron SL670e XP에서는 고급 광학 레티클 검사가 지원됩니다.
레티클 재검증, 입고 레티클 품질 검사
TeraScan™ 597XRS
마스크 제조사 애플리케이션용 레티클 결함 검사 시스템
TeraScan™ 597XRS 레티클 검사 시스템은 32nm 이상의 설계 규칙을 위한 가장 포괄적이고 소유 비용이 낮은 레티클 결함 검사 솔루션입니다. 기존 결함(침입, 압출 및 포인트 결함)을 감지하는 감도를 갖춘 TeraScan 597XRS는 248nm 및 193nm 파장 모두에서 크롬 온 글라스, 하위 분해능 광학 근접 보정(OPC), 내장 위상 시프트, 교류 위상 시프트 등 다양한 레티클 유형을 검사할 수 있습니다. 검증된 Tera 검사 알고리즘과 함께 심자외선(DUV) 이미지 획득 기술을 사용하는 TeraScan의 저오탐률 및 고속 패턴 검사 시스템은 포토마스크 제조 운영 시설에서 펠리클 전후 패턴 검사와 웨이퍼 반도체 공장에서 입고 품질 관리에 이상적입니다.
레티클 검증, 레티클 공정 제어, 레티클 공정 장비 모니터링, 출고 레티클 품질 검사
X5.x™
IC 반도체 공장 애플리케이션용 레티클 결함 검사 시스템
X5.x™ 레티클 검사 시스템은 반도체 공장에서 생산 중인 마스크에서 예측 불가능하게 발생하는 헤이즈 및 기타 진행성 결함을 조기에 감지하는 데 필요한 결함 및 패턴 저하를 포착합니다. 이러한 결함은 모든 후속 리소그래피 필드와 인쇄된 웨이퍼의 수율을 위협하기 때문에 웨이퍼에 인쇄되기 전에 레티클 결함을 조기에 포착하는 것이 수율을 보호하는 가장 좋은 방법입니다. 오염된 레티클을 세척한 후에는 재검사를 통해 생산 라인에 맞게 다시 검증합니다. Total ReQual은 결함 감지 그 이상으로 레티클 재검증을 확장하여 반도체 공장에서 레티클의 수명 동안 발생할 수 있는 다른 변화를 통합합니다. 반복적인 세척 또는 노출 패턴 성능 저하로 인해 공정 창이 협소해지기 시작할 수 있습니다. 소자 수율, 성능 및 신뢰성을 유지하는 데 마스크 패턴 변화를 조기에 감지하는 것이 중요합니다. 마지막으로 여러 선도적인 반도체 공장들은 X5.x 레티클 검사 시스템을 사용하여 반도체 공장으로 전달된 레티클의 사양을 확인하고, 선적 중에 추가된 결함을 확인하거나, 공급업체를 벤치마킹하거나 일상적인 품질 관리 프로그램의 일부로 사용합니다.
레티클 검증, 레티클 공정 제어, 레티클 공정 장비 모니터링, 출고 레티클 품질 검사
FlashScan®
레티클 블랭크 결함 검사 시스템
FlashScan® 211 마스크 블랭크 결함 검사 시스템은 광학 및 EUV 리소그래피 응용 분야에 대한 마스크 블랭크 결함 요구 사항을 충족하는, 마스크 매장 및 블랭크 제조업체를 지원합니다. FlashScan 211 시스템은 높은 감도를 탁월한 검사 속도 및 자동 결함 처리와 결합하여, 광범위한 응용 분야에서 결과를 도출하는 시간을 단축하는 데 도움이 됩니다.
마스크 블랭크 제조, 마스크 블랭크 검증, 레티클 공정 제어, 레티클 공정 장비 모니터링
LMS IPRO
레티클 패턴 등록 계측 시스템
LMS IPRO7 레티클 등록 계측 시스템은 7nm 설계 노드용 EUV 및 광학 레티클의 패턴 배치 성능을 정확하고 빠르게 검증하도록 설계되었습니다. LMS IPRO7은 레티클 패턴 배치 오류에 대한 포괄적인 특성화를 갖춤으로써 고급 설계 노드 레티클의 개발 및 생산 중에 전자빔 마스크 작성자 수정 및 레티클 품질 관리에 사용되는 데이터를 생성합니다. KLA의 독점적 모델 기반 계측 알고리즘을 사용하는 LMS IPRO7은 높은 정확도로 타겟 및 여러 소자 내 패턴 기능에 대한 패턴 배치 오류를 측정하여 IC 반도체 공장의 소자 오버레이 오류에 대한 레티클 관련 기여도를 특성화하고 줄일 수 있습니다.
레티클 인증, 출고 레티클 품질 검사, 마스크 작성자 인증 및 모니터링, 레티클 공정 모니터링, 웨이퍼 패터닝 제어
MaskTemp™
현장 레티클 온도 측정 시스템
MaskTemp™ 2 현장 레티클 온도 측정 시스템은 마스크 공장에서 전자빔 작성기 및 고온 레티클 공정 단계를 검증하고 모니터링하는 데 사용됩니다. 마스크를 완전히 쓰는 데 필요한 연장된 시간(최대 24시간) 동안 극한의 온도 안정성이 요구되기 때문에 MaskTemp 2는 전자빔 마스크 작성기의 검증에서 핵심적인 역할을 합니다. e-beam 마스크 작성기 내부에서 MaskTemp 2는 24시간 연속 온도 데이터를 수집하여 마스크 제조업체에게 중요한 마스크를 쓰기 전에 시스템의 열 안정성을 보장하는 데 필요한 데이터를 제공합니다. MaskTemp 2는 또한 노출 후 베이크 특성화, 핫 플레이트 온도 균일성 모니터링, 핫 플레이트 일치 및 기타 고온 공정 응용 프로그램을 지원하므로 마스크 제조업체가 최종 레티클 품질에 영향을 미치는 쓰기 후 공정 열 변화를 식별하고 줄일 수 있습니다.
e-빔 마스크 작성기 인증, 공정 개발, 공정 제어, 공정 인증, 프로세스 모니터링, 공정 공구 검증, 공정 공구 일치
e-빔 마스크 쓰기 | 20-40°C 노출
후 베이크 | 20-140°C
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