첨단 패키징은 성능, 전력 및 비용상의 이점을 위해 여러 반도체 부품을 결합하기 위한 이기종 통합 방법을 계속 채택하고 있습니다. 진화하는 상호 연결 요구 사항을 충족하기 위해 IC 기판 및 인터포저와 같은 패널 기반 중간 패키징 단에 대한 혁신이 가속화되고 있습니다. 이러한 기술은 칩과 인쇄 회로 기판(PCB)을 효율적으로 연결하는 데 사용됩니다.
패키지 사이즈는 증가하고 사양 사이즈는 감소하며 글래스와 같은 새로운 소재가 도입됨에 따라 제조업체는 KLA의 솔루션 포트폴리오를 활용하여 더 높은 수율을 달성하고 납품 주기를 가속하며 전반적인 생산성을 향상시킬 수 있습니다.
직접 이미징, 결함 검사, 성형, 계측, 화학 공정 제어 및 지능형 소프트웨어 솔루션으로 구성된 KLA의 포괄적인 포트폴리오는 첨단 패키징 제조 워크플로우를 최적화합니다.
Advancing Connectivity
개요
KLA 는 IC 기판 용 프로세스 제어 및 프로세스 구현 솔루션의 지능형 포트폴리오를 통해 연결을 발전시키고 있습니다 .
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KLA의 포괄적인 포트폴리오에는 몇 가지 새로운 제품 업데이트가 포함되어 있습니다.
Corus™ DI(직접 이미징) 플랫폼의 시장 채택은 고도로 유연하고 효율적인 이미징 솔루션을 제공하는 검증된 역량을 보여줍니다. IC 기판 및 차세대 고밀도 상호 연결(HDI)과 같은 응용 분야에 대한 진화하는 요구를 충족하기 위해 차세대 광학 및 레이저를 통해 이 기능을 확장하여 다양한 패널 지형에서도 동적 이미징 및 레이어 간 정확도를 빠르게 최적화하고 있습니다.
첨단 IC 기판 응용 분야의 경우 Serena™ 직접 이미징 플랫폼은 새로운 리소그래피 제품 범주를 대표합니다. 세레나 시스템은 대형, 고다층 유기 기판의 고품질, 미세 회로 패터닝을 위한 직접 이미징 솔루션으로, 유연한 디지털 솔루션의 효율성과 함께 향상된 정확도와 수율을 제공합니다.
첨단 IC 기판(글라스-코어 포함) 및 패널 기반 인터포저를 위한 Lumina™ 검사 및 계측 시스템은 최적화된 소유 비용으로 고감도 결함 탐지 및 스캐닝 계측을 가능하게 합니다. 이 시스템은 실행 가능한 불 파레토 차트를 제공하는 AI 기반 리뷰 및 분류를 통해 모니터링을 수행하며, KLA의 구리 성형 솔루션과의 원활한 통합을 지원합니다.
“KLA는 이러한 제품 포트폴리오를 통해 반도체 생태계 혁신 분야의 선도적인 입지를 다지고 있습니다. IC 기판 및 기타 패널 레벨 패키징 기술은 향후 고성능 칩의 연결성을 향상시키는 데 필수적이며, KLA는 복잡한 생산 과제를 해결하여 수율을 최대한 확대하고 비즈니스 성공을 극대화하기 위해 고객과 협력하고 있습니다.”
Oreste Donzella, 부사장 겸 최고 전략 책임자, KLA