첨단 IC 기판(ICS)
- 미세 구조
- 높은 레이어 카운트
- 큰 유닛 사이즈
- 높은 I/O 밀도를 위한 높은 정렬 정확도
패터닝용 다이렉트 이미징
KLA의 패터닝 시스템용 다이렉트 이미징(DI)을 사용할 경우, 제조업체는 매우 얇은 도체와 전송 선로를 포함하도록 설계된 첨단 PCB 및 IC 기판을 생산할 수 있습니다. 이러한 구리 트레이스는 회로 밀도가 증가하고 선로 간의 거리가 좁아지기 때문에 극도로 정밀하게 형성해야 합니다. KLA의 DI 시스템은 PCB 및 IC 기판의 지속적인 혁신을 지원하기 위해 최고의 수율과 처리량으로 최상의 이미징 결과를 달성함으로써 요구되는 매우 정확하고 효율적인 패터닝 공정을 확립합니다.
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Serena™
첨단 IC 기판(ICS)을 위한 직접 이미징
첨단 IC 기판을 위한 새로운 리소그래피 설비 라인을 대표하는 Serena™ 직접 이미징(DI) 시스템은 유연한 디지털 솔루션의 높은 효율성으로, ICS 제조업체는 엄격한 얼라인먼트 및 고품질 미세 라인 설계에 대해 증가하는 요구를 충족할 수 있습니다. Serena는 큰 바디 사이즈, 높은 레이어 카운트 및 미세 구조를 특징으로 하는 기판 응용 분야에 이상적인 DI 솔루션입니다. KLA의 차세대 Large Scan Optics(LSO)™ 기술을 채택한 Serena 시스템은, 고유한 인-스캔 초점 시스템과 결합되어 불균일하거나 왜곡된 유기 기판 표면 단차 전체에서 균일하고 스티칭이 없는 회로 패턴을 구현합니다. 첨단 레지스트레이션, 스케일 메커니즘, 그리고 시스템 정밀도는 오버레이 정확도 및 패드-투-비아 얼라인먼트를 최적화하여 더 높은 I/O 밀도 설계를 가능하게 합니다. Serena 시스템을 사용함으로써, ICS 제조업체는 불균일한 표면단차를 가진 대면적, 다층 ABF 기판에서 매우 효율적인 패터닝으로 수율을 극대화할 수 있습니다.
Corus™
첨단 HDI 및 IC 기판을 위한 전자동 양면 다이렉트 이미징(DI)
Corus™ 8M 양면 다이렉트 이미징(DI) 시스템은 완전히 자동화된 시스템으로 전체 DI 라인을 대체할 수 있습니다. mSAP(modified semi-additive process) 및 IC 기판 대량 생산을 포함한 첨단 고밀도 상호 연결(HDI)용으로 설계된 이 통합 시스템은 우수한 정확도로 매우 균일한 초미세 라인을 구현하여 생산자와 설계자에게 새로운 기회를 제공합니다. Corus는 Double-Sided Imaging (DSI)™, Large Scan Optics (LSO)™, MultiWave Laser™ 기술과 같이 현장에서 입증된 신기술을 활용하여 총 소유 비용을 절감하면서 매우 높은 생산 능력과 수율을 제공합니다. 완전 통합형 솔루션으로서, 컴팩트하고 밀폐형이며 청정한 환경을 갖추고 있어 최첨단 성능과 친환경 제조를 보장합니다.
첨단 mSAP(modified Semi-Additive Process), IC 기판(ICS)을 포함한 첨단 고밀도 상호 연결(HDI)
Orbotech Infinitum™
플렉스 PCB용 롤투롤(Roll-to-Roll) 다이렉트 이미징
Orbotech Infinitum™ 10/10XT 롤투롤(Roll-to-Roll) 다이렉트 이미징 시스템은 플렉스 PCB의 대량 생산용으로 설계되었습니다. KLA의 Drum Direct Imaging (DDI)™ 기술을 기반으로 하는 Orbotech Infinitum 10/10XT 시스템은 최적의 자재 취급 및 고속 이미징을 지원하여 매우 높은 수율과 처리량을 실현합니다. 시스템은 현장에서 입증된 KLA의 Large Scan Optics (LSO)™ 및 MultiWave Laser™ 기술을 적용하여 가장 민감한 플렉스 자재에 대해서도 높은 정확도와 균일성을 갖춘 우수한 라인 품질을 제공할 수 있습니다. 일체형의 컴팩트한 밀폐형 솔루션으로서, 탁월한 성능과 최적의 효율성을 보장합니다.
플렉스 PCB
Orbotech Nuvogo™ Fine
정밀 라인, 대량 생산 다이렉트 이미징
Orbotech Nuvogo™ Fine 10 다이렉트 이미징(DI) 시스템은 첨단 고밀도 상호 연결(HDI) PCB 및 플렉스 PCB 용으로, 우수한 이미징 품질과 높은 처리량을 갖춘 정밀한 해상도의 패터닝을 제공합니다. 이 시스템은 현장에서 입증된 KLA의 Large Scan Optics (LSO)™ 기술을 통합하여 높은 초점 심도(DOF)와 이미징 품질을 제공하고, MultiWave Laser™ 기술을 통해 더 우수한 균일성 및 다양한 레지스트를 사용할 수 있도록 유연성을 제공합니다. Orbotech Nuvogo Fine 시스템은 향상된 소프트웨어 인프라를 갖추고 있어, 광범위한 얼라인먼트 타겟을 지원하고 뛰어난 스케일링이 가능합니다. 또한 이 시스템은 듀얼 테이블 메커니즘과 뛰어난 타겟 획득 속도를 갖추고 있어 높은 생산력과 효율성을 보장합니다.
고밀도 상호 연결(HDI), 플렉스 PCB, 첨단 mSAP(modified semi-additive process)
Orbotech Nuvogo™
대량 생산 다이렉트 이미징
다이렉트 이미징(DI) 시스템인 Orbotech Nuvogo™ 시리즈는 거의 모든 레지스트 유형에서 정밀 회로 구조를 노광할 수 있는 기능을 갖추고 대량 생산용으로 설계되어 PCB 제조업체에 최대의 유연성을 제공합니다. 현장에서 입증된 KLA의 Large Scan Optics (LSO)™ 기술을 적용한 이러한 시스템은 고밀도 상호 연결(HDI), 플렉스 및 첨단 다층 기판(MLB)과 같은 응용 분야에 우수한 이미징 품질과 높은 생산성을 제공합니다.
고밀도 상호 연결(HDI), 플렉스 및 첨단 다층 기판(MLB) PCB
| 제품 | 최소 배선폭 | 정합성 FtG(Feature to Grid) | 레이저 파장 | XL 모델 옵션(최대 25”x32” 이미징 크기) |
|---|---|---|---|---|
| Orbotech Nuvogo 50F | 15µm | ±10µm | 405nm | 예 |
| Orbotech Nuvogo 80F | 15µm | ±10µm | 375nm + 405nm | 예 |
| Orbotech Nuvogo 700 | 18µm | ±10µm | 405nm | 예 |
| Orbotech Nuvogo 750 | 24µm | ±12µm | 405nm | 예 |
| Orbotech Nuvogo 780 | 24µm | ±12µm | 375nm + 405nm | 예 |
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