200mm & 대형 설계 규칙 노드

더 많은 모바일, 자동차 및 산업용 IoT 장치에 대한 강력한 수요로 인해 대형 설계 규칙 노드를 활용하는 200mm 웨이퍼의 칩 생산이 크게 증가하고 있습니다. 이러한 수요를 충족시키기 위해 다수의 반도체 공장에서는 이러한 설계 노드가 최첨단이었을 때 도입되었던 업그레이드된 재인증 툴을 사용하고 있습니다.

인증 & 재제조

서비스

300mm & 첨단 노드

오늘날의 전자 제품에는 최첨단 로직 마이크로프로세서, 고용량 메모리 칩, 최첨단 패키징 통합이 필요합니다. 전 세계에 위치한 300mm 반도체 공장의 첨단 설계 노드에서 사물 인터넷용 첨단 로직, DRAM, NAND 플래시 및 기타 최첨단 반도체 장치가 제조됩니다.

반도체 칩 제조

레티클 제조

패키징 제조

스페셜티 반도체 및 PCB

모바일, 주택, 산업, AR/VR, 웨어러블 등의 분야에 쓰이는 IoT의 스마트 기기들의 경우, 많은 센서와 클라우드 간의 빠른 통신과 고성능 컴퓨팅이 매우 중요합니다. 이러한 센서(예를 들어 MEMS, 열 감지, 광학, 화학 등) 및 관련된 해당 시스템으로 인해 혁신적인 공정 및 공정 제어 솔루션을 필요로 하는 수요가 지속되고 있습니다.

특수 반도체 식각 공정

특수 반도체 증착 공정

PCB 및 IC 기판 제조