C205

광대역 플라즈마 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템

C205 광대역 플라즈마 광학 결함 검사 시스템을 통해 자동차, IoT, 5G, 소비자 가전 시장용 칩 제조와 관련된 시스템적 결함 검출 및 잠재적 신뢰성 결함 감지를 가능하게 합니다. C205는 조정 가능한 광대역 광원, 첨단 광학 및 저잡음 센서를 통해 시스템적 결함을 포착하여 R&D 중 신규 공정, 설계 노드, 소자 특성화 및 최적화를 가속화합니다. NanoPoint™ 기술은 신뢰성 결함 발생 위험이 높은 패턴 영역에 검사를 집중하여 다이 오버킬 감소에 도움이 되는 실행 가능한 결함 데이터를 제공합니다. C205는 생산 과정에서 높은 민감도를 요하는 중요 레이어를 모니터링하여 공장에서 최종 칩 품질에 영향을 미치는 결함 이상이 발생하지 않도록 지원합니다. C205는 웨이퍼 규격 200mm 및 300mm가 모두 지원되는 확장 가능하고 구성 가능한 플랫폼입니다.

39xx

초고해상도 광대역 플라즈마 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템

392x Series 광대역 플라즈마 결함 검사 시스템은 7nm 이하 논리 소자 및 첨단 메모리 설계 노드를 위한 웨이퍼 수준 결함 발견 기능, 수율 학습 및 인라인 모니터링 기능을 지원합니다. 3920 및 3925는 초고해상도 심자외선(SR-DUV) 파장 대역과 센서 혁신을 이루는 광원 기술을 통해 고유 결함 유형을 높은 민감도로 포착할 수 있게 합니다. 또한 392x Series는 첨단 설계 인식 알고리즘인 pixel•point™ 및 nano•cell™을 활용하여 수율 측면에서 중요한 패턴 위치의 결함을 포착하고 비닝합니다. 인라인 모니터링 요구 사항에 적합한 처리량을 갖춘 392x Series는 민감도와 속도의 결합을 통해 Discovery at the Speed of Light™에서 발견을 가능하게 하여, 개발 및 대량 생산 중 공정 문제의 완전한 특성화를 위해 웨이퍼 수준 데이터 제공에 필요한 시간을 단축합니다.

eDR7xxx™

전자 빔 웨이퍼 결함 리뷰 및 분류 시스템

eDR7380™ 전자 빔(e-beam) 웨이퍼 결함 리뷰 및 웨이퍼 분류 시스템은 결함의 고해상도 이미지를 포착하여 웨이퍼의 결함 군집을 정확하게 보여 줍니다. 광범위한 전자 광학 및 전용 렌즈 내 검출기를 갖춘 eDR7380은 섬세 EUV 리소그래피 레이어, 종횡비가 높은 트렌치 레이어, 전압 콘트라스트 레이어 등 공정 단계 전반에 걸친 결함 시각화를 지원합니다. 고유한 Simul-6™ 기술은 정확한 결함 원인 파악과 더 빠른 공정 이탈 감지를 위해 하나의 테스트에서 완전한 DOI 파레토를 생성합니다. 광대역 광학 패턴 웨이퍼 검사기용 IAS™이나 베어 웨이퍼 검사기용 OptiSens™과 동일한 연결 기능을 갖춘 eDR7380은 IC 및 웨이퍼 제조 중 더 빠른 수율 학습을 위해 KLA 검사기에 대한 고유한 연결을 제공합니다.

eDR^®은 KLA Corporation의 등록 상표입니다.

29xx

광대역 플라즈마 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템

295x Series 광대역 플라즈마 결함 검사 시스템은 광학 결함 검사의 발전을 성취했으므로, 7nm 이하 논리 소자 및 첨단 메모리 설계 노드에서 수율에 영향을 미치는 중요 결함을 발견할 수 있습니다. 향상된 광대역 플라즈마 조명 기술과 새로운 pixel•point™ 및 nano•cell™ 설계 인식 기술을 사용하는 2950 및 2955 광대역 플라즈마 결함 검사기는 다양한 공정 레이어, 재료 유형 및 공정 스택에서 중요한 결함을 포착하는 데 필요한 민감도를 제공합니다. 인라인 모니터링을 위한 산업 표준인 295x Series는 광학 웨이퍼 결함 검사 속도와 민감도 특성을 결합하여, 빠른 결함 발견 및 최적의 소유 비용이라는 결함 문제의 완전한 특성화를 결합한 Discovery at the Speed of Light™의 발견을 가능하게 합니다.

Voyager^®

레이저 스캐닝 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템

Voyager^® 1035 레이저 스캐닝 검사 시스템은 첨단 논리 소자 및 메모리 칩 제조를 위한 생산 램프 결함 모니터링을 지원합니다. DefectWise^® 딥 러닝 알고리즘이 포함된 Voyager 1035 검사기는 고유 결함 및 미세 결함을 포함한 중요한 결함의 전체 결함 검출율을 개선하기 위해 핵심 관심 결함(DOI)을 패턴 뉘앙스 결함과 분리합니다. 업계에서 유일한 비스듬한 광입사 특성을 가지고 있으며 양자 효율이 30% 개선된 새로운 센서는 EUV 리소그래피를 위한 현상 후 검사 (ADI) 및 포토 셀 모니터링(PCM) 등의 응용 분야에서 섬세 포토레지스트 레이어에 대한 저선량 검사를 위해 더 높은 처리량과 더 뛰어난 민감도를 생성합니다. Voyager 1035 는 딥 러닝 기능과 결합된 높은 처리량과 민감도를 제공하며, 리소그래피 셀과 팹의 다른 모듈에서 중요한 결함을 포착하여 공정 문제를 신속하게 식별하고 수정할 수 있도록 돕습니다.

Puma™

레이저 스캐닝 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템

Puma™ 9980 레이저 스캐닝 검사 시스템은 1Xnm 첨단 논리 소자, 첨단 DRAM, 3D NAND 메모리 소자의 대량 생산에 필요한 처리량 중에서 중요 관심 결함(DOI)을 포착할 수 있게 하는 다중 민감도 및 속도 향상 측면을 통합합니다. 고급 웨이퍼 결함 검사 및 리뷰 툴 포트폴리오의 일부인 Puma 9980은 첨단 패터닝 레이어에서 결함 유형 포착 기능을 향상시켜 생산 램프 모니터링을 위한 최고의 처리량 솔루션을 제공합니다. Puma 9980은 NanoPoint™ 설계 인식 기능을 통합해 결함 민감도 증가, 시스템적 잡음 비닝 개선, 결함 좌표 정확도 강화를 수행하여 보다 실행 가능한 검사 결과를 생성합니다.

Puma 9980 및 Puma 9850용 I-PAT^® 자동 인라인 다이 스크리닝 솔루션에 대해 자세히 알고 싶으십니까? 여기를 클릭하십시오.

8 Series

고생산성 패턴 웨이퍼를 검사하는 광범위한 검사 시스템

8 Series 패턴 웨이퍼 검사 시스템은 생산 공정 문제를 신속히 식별하고 해결하기 위해 매우 높은 처리량으로 다양한 결함 유형을 감지합니다. 8 Series는 150mm, 200mm 또는 300mm 실리콘, SiC, GaN, 유리 및 기타 기판을 사용하는 반도체 칩 제조에 대해 초기 제품 개발부터 대량 생산에 이르기까지 비용 효율적인 결함 모니터링을 제공합니다. 최신 세대의 8935 검사기는 새로운 광학 기술과 DesignWise^® 및 FlexPoint™ 정밀 영역 검사 기술을 사용하여 반도체 칩 오류를 유발하는 주요 결함을 검출합니다. DefectWise^® AI 기술을 사용하면 결함 유형을 인라인으로 신속히 분리하여 결함 발견 및 분류하는 것을 개선할 수 있습니다. 이러한 혁신을 통해 8935는 낮은 잡음 비율으로 수율 및 신뢰성 관련 결함의 높은 생산성 검출을 지원하며, 반도체 칩 제조 업체가 안정적이고 저렴한 비용으로 제품 납품을 가속화하는데 도움을 줍니다. 8 Series 검사기는 논리 소자, 메모리, 전력 반도체 소자, LED, 포토닉스, RF 소자, MEMS 등의 광범위한 첨단 소자 및 레거시 노드 소자 유형 제조에 걸쳐 결함 모니터링을 지원합니다. 8 Series 시스템은 AR/VR 렌즈 및 하드 디스크 드라이브(HDD) 생산 중 품질 관리도 지원합니다. 8 Series 모델은 현장 업그레이드가 가능하여 비용 효율적으로 검사 성능을 확장할 수 있게 해줍니다.

CIRCL™

앞면 웨이퍼 결함 검사, 계측 및 리뷰 클러스터 시스템

CIRCL™ 클러스터 도구에는 4개의 모듈이 있으며, 모든 웨이퍼 표면을 덮고 프로세스 제어를 효율적으로 수행하기 위해 처리량이 높은 병렬 데이터 수집 기능을 제공합니다. 최신 CIRCL5 시스템을 구성하는 모듈에는 앞면 웨이퍼 결함 검사, 웨이퍼 에지 결함 검사, 프로필, 계측 및 리뷰, 뒷면 웨이퍼 결함 검사 및 검토, 앞면 결함의 광학적 검토 및 분류 등이 포함됩니다. 하나의 측정 결과를 사용하여 클러스터 내에서 다른 유형의 측정을 트리거하는 혁신적인 접근 방식인 DirectedSampling™에 의해 데이터 수집이 제어됩니다. CIRCL5의 모듈식 구성은 다양한 공정 제어 요구 사항에 대한 유연성을 제공하고, 전체 팹 공간을 절약하고, 웨이퍼 대기 시간을 줄이며, 팹의 자본을 보호하기 위한 비용 효율적인 업그레이드 경로를 제공합니다.

Castor™

고생산성 패턴 웨이퍼 검사 및 계측 시스템

Castor™ 패턴 웨이퍼 검사 시스템은 OLEDoS(OLED on Silicon) 제조의 핵심적인 수율 문제를 해결할 수 있는 올인원 솔루션입니다. 고생산성 시스템을 한 번 실행 시켜 결함 검사, 검토 및 3D 계측을 할 수 있습니다. 글래스 커버를 위한 박막 캡슐화에서 양극층 증착까지 고감도 결함 검사와 고급 분류 기능은 제조 공정에서 품질 제어 전략을 지원할 수 있습니다. 공정 문제를 빠르게 파악하고 박막 캡슐화(TFE) 공정 단계에서 파묻힌 결함을 빠르게 비파괴 검침함으로써 해결할 수 있습니다. Castor 시스템은 개선된 OLEDoS 기반 마이크로 디스플레이 수율을 위해 인라인 모니터링을 제공합니다. 이를 통해 가상현실(VR) 및 혼합현실(MR) 등 다양한 근안(near-eye) 디스플레이 응용 분야에 초고해상도의 화면을 지원합니다.

Surfscan^®

비패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템

Surfscan^® SP7^XP 비패턴 웨이퍼 검사 시스템은 최첨단 로직 및 메모리 소자의 성능과 신뢰성에 영향을 미치는 결함 및 표면 품질 문제를 식별합니다. EUV 리소그래피에 사용되는 요소를 포함해 도구, 공정, 소재를 인증하고 모니터링하여 IC, OEM, 소재, 기판 제조를 지원합니다. DUV 레이저와 최적화된 검사 모드를 사용하는 Surfscan SP7^XP는 고급 노드 R&D를 위한 최고의 민감도와 대량 상산을 가능하게 하는 처리량을 제공합니다. 위상차 채널(PCC)과 일반 조명(NI)을 포함하는 보완 감지 모드는 베어 웨이퍼, 부드럽고 거친 필름, 깨지기 쉬운 레지스트, 리소그래피 스택의 고유 결함 유형을 감지합니다. 혁신적인 기계 학습 알고리즘을 사용하는 이미지 기반 결함 분류(IBC)는 더 빠른 근본 원인 파악을 가능하게 하는 반면, Z7™ 분류 엔진은 고유한 3D NAND 및 후막 응용 분야를 가능하게 합니다.

Surfscan^® SP Ax

비패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템

Surfscan^® SP A2 및 Surfscan^® SP A3 비패턴 웨이퍼 검사 시스템은 자동차, IoT, 5G, 가전 제품, 산업(군사, 항공 우주, 의료) 응용 분야용으로 제조된 반도체 칩의 성능과 신뢰성에 영향을 미치는 결함과 웨이퍼 표면 품질 문제를 식별합니다. 이러한 검사 시스템은 설비, 공정, 재료를 검증하고 모니터링하여 소자, OEM, 소재, 기판 제조를 지원합니다. DUV 레이저와 최적화된 검사 모드를 사용하는 Surfscan SP Ax 시스템은 반도체 공장의 결함 감소 전략을 지원하기 위해 필요한 감도를 제공합니다. 기본 암시야 및 선택사양 명시야 검사 모드가 동시에 실행되므로 중요한 수율과 잠재적 신뢰성 결함 유형을 검출하고 분류할 수 있습니다. 업계 최고의 Surfscan 플랫폼을 기반으로 구축된 Surfscan SP A2/A3 검사기는 다양한 응용 분야의 비용 및 성능 목표를 충족시키기 위해 구성 가능하고 유연한 특징이 있습니다. 150mm, 200mm, 300mm 웨이퍼 크기에 걸쳐 실리콘 또는 넓은 밴드갭(SiC, GaN 등) 소재를 기반으로한 기판 및 소자 제조를 지원합니다.

eSL10™

전자 빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템

eSL10™ 전자 빔(e-beam) 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템은 업계에서 가장 높은 랜딩 에너지와 높은 해상도를 활용하여 미세한 물리적 결함 및 높은 종횡비의 결함을 검출함으로써, 첨단 논리 소자, DRAM, 3D NAND 소자에 대한 공정 개발 및 생산 모니터링을 지원합니다. 혁신적인 전자 광학 설계가 적용된 eSL10™은 작은 스팟 크기에서 높은 빔 전류 밀도, 그리고 다양한 도전적인 공정 레이어와 소자 전반에 대한 결함 검출을 위해 업계에서 가장 광범위한 운용 범위를 만들어 냅니다. 혁신적인 Yellowstone™ 스캐닝 모드는 높은 해상도를 유지하면서 빠른 속도로 운용할 수 있으므로, 의심되는 핫스팟에 대한 효율적 검사와 넓은 반도체 칩 영역 내 결함 검출이 가능합니다. 업계 유일한 Simul-6™ 기술은 단 한 번의 스캔으로 표면, 형상, 재료 명암, 딥 트렌치 정보를 모두 제공하므로, 다양한 종류의 결함에 대한 완전한 정보를 수집하는데 필요한 시간을 감소시킵니다. 인공지능(AI)이 통합된 eSL10은 핵심 관심 결함(DOI)을 패턴 및 공정 노이즈로부터 구별할 수 있는 SMARTs™ 딥 러닝 알고리즘을 도입하여, R&D 및 램프 동안 중대한 결함을 검출하고 분류할 수 있습니다.

eSL10에 대한 자세한 내용을 보려면 여기를 클릭하십시오.