39xx

超分辨率宽光谱等离子图案晶圆缺陷检测系统

392x Series电浆晶圆缺陷检测系统针对≤7纳米的逻辑和领先储存器件，支援位于设计节点的晶圆级缺陷侦测、良率学习与线上监测。借由光源技术所带来的超分辨率深紫外光（SR-DUV) 波长带以及创新传感器，3920和3925提供了卓越的缺陷类别检测。392x Series配有先进的pixel•point™和nano•cell™设计认知算法，能够在对良率关键的图案位置捕获缺陷并对其分类。392x Series将检测速度和灵敏度相结合，并支持Discovery at the Speed of Light™（光速发现）功能，从而使其产量达到在线监测的要求，在研发和批量生产中缩短了晶圆级数据的采集时间并能完整表征制程问题。

29xx

宽频等离子体图案华晶圆缺陷检测系统

295x Series电浆扫描检测系统在光学检测方面带来先进技术，检测出≤7纳米逻辑与先进记忆体设计节点关键良率缺陷。透过强化的电浆扫描光源技术以及全新的pixel•point™ 和 nano•cell™设计感知技术，2950和2955电浆扫描检测测仪配有卓越的灵敏度，能在各种制程层别、材料类型与制程堆叠中捕捉关键缺陷。作为业内线上监测的标准，295x Series结合了灵敏度与光学晶圆检测速度，实现Discovery at the Speed of Light™ ，敏捷并全面检测缺陷以实现最佳拥有成本。

C205

宽频电浆图案化晶圆缺陷检测系统

C205宽带等离子光学缺陷检测系统可为汽车、物联网、5G和消费者电子市场的芯片制造提供系统性缺陷检测并发现潜在的可靠性缺陷。C205采用可调谐宽带光学照射源、先进的光学组件和低噪传感器，可以捕获系统性缺陷并在研发过程中加速新工艺、设计节点和设备的表征和优化。NanoPoint™技术对可靠性故障高风险的图案区域进行检测，获得可操作的缺陷数据并协助减少过度芯片错杀。在生产中，C205用以监控那些需要高灵敏度检测的关键层，帮助晶圆厂避免影响最终芯片质量的缺陷偏移。C205是一个可扩展、可配置的平台，支持200毫米及300毫米晶圆。

Puma™

激光扫描图案晶圆缺陷检测系统

Puma™ 9980激光扫描检测系统增强了多项灵敏度和速度功能，在提供了足够量产所需产能的同时，帮助1Xnm的先进逻辑器件和先进DRAM及3D NAND内存器件的批量制造捕获关键缺陷(DOI)。 作为先进晶圆缺陷缺陷检测与复检设备系列的一部分，Puma 9980通过提升对于图案层(e.g., Multi-patterning)缺陷类型的捕获，为量产提升监控提供了最高产能的解决方案。 Puma 9980结合了NanoPoint™这一设计解析功能，提升了缺陷检测灵敏度、更好的系统性噪音分离，以及缺陷定位精度的提高，为最终的检测结果提供了更多的可操作性。

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Voyager^®

激光扫描图案晶圆缺陷检测系统

Voyager^®1035激光扫描检测系统能够在先进逻辑和内存芯片制造的量产提升期间实现缺陷监 控。Voyager 1035 检测仪采用 DefectWise^®深度学习算法，将关键的 DOI（关键缺陷）从图案噪 声中分离出来并提高其整体缺陷捕获率，其中包括独特且不易发现的缺陷。该系统采用了行业中 独一无二的斜入射光源技术和量子效率提升 30%的新传感器，在显影后检测（ADI）和 EUV 光刻工 艺中的光刻单元监测（PCM）等应用中可以对脆弱的光阻层进行无损检测，从而提高产量和灵敏 度。Voyager 1035 具备高产量和高灵敏度，并结合深度学习能力，使其在光刻和晶圆厂内其他的 工艺模块中能够捕获关键缺陷，从而快速识别并纠正良率问题。

8 Series

高效率图案晶圆宽带检测系统

8 Series图案晶圆检测系统以卓越的产出率侦测各类缺陷，快速识别与解决生产过程中的问题。8 Series提供具成本效益的缺陷监测，针对芯片制造使用的150毫米、200毫米或300毫米的矽、SiC、GaN、玻璃与其他基板，从产品初期开发到量产阶段皆适用。最新一代的8935检测仪采用全新光学技术以及DesignWise^®和 FlexPoint™ 精确定位技术ˋ，捕捉任何可能导致芯片故障的关键缺陷。DefectWise^® AI技术快速进行线上分离，从而改善缺陷检测与分级效能。透过这些创新技术，8935检测仪高效捕捉与产量和可靠性相关的缺陷，同时保持低误报率，帮助芯片制造商以更低的成本交出可靠的产品。8 Series检测仪支援针对制造过程中各种领先与传统节点进行缺陷检测，包括逻辑、储存、功率、LED、光子、射频与微机电（MEMS) 器件。8 Series更确保制造过程中现实/虚拟以及硬盘驱动器（HDD) 的质量控制。8 Series 型号可现场升级，提供了一种高性价比的方式来提高检测性能。

CIRCL™

全表面晶圆缺陷检测、量测和检视集群系统

CIRCL™ 集群设备包含四个模块可以检测所有晶圆表面并同步采集数据，从而实现高产量和高效率的工艺控制。 最新一代的CIRCL5系统模块包括：晶圆正面缺陷检测; 晶圆边缘缺陷检测；轮廓、量测和检查; 晶圆背面缺陷检测和检查; 以及晶圆正面缺陷的光学检查和分类。 DirectedSampling™可以提供数据采集控制，并创新地利用一项测量结果触发集群设备中其他类型的测量。 CIRCL5的模块化配置可以灵活地满足不同工艺控制的需求，节省整个晶圆厂空间，缩短晶圆排队检测时间，并可以通过经济高效的系统升级来保护晶圆厂的资本投资。

Castor™

高效率图案化晶圆检测和计量系统

Castor™ 图案化晶圆检测系统是一款多合一解决方案，可解决硅基 OLED (OLEDoS) 制造的良率关键挑战。这种高效率系统可在一次运行中完成缺陷检查、审查和 3D 量测任务。从阳极层沉积到薄膜封装再到玻璃盖板，具有高级分类功能的高灵敏度缺陷检测为整个制造过程中的质量控制策略提供支持。通过在薄膜封装 (TFE) 工艺步骤中对隐藏缺陷进行快速、非破坏性的高度测量，可以快速识别并解决工艺问题。Castor 系统提供在线监控，以提高基于 OLEDoS 的微显示器的良率，为多种近眼显示应用提供超高分辨率视觉效果，包括虚拟现实 (VR) 和混合现实 (MR)。

Surfscan^®

无图案晶圆缺陷检测系统

Surfscan^®SP7^XP无图案检测系统，识别影响先进储存与逻辑器件性能与可靠性的缺陷和表面品质问题。透过针对工具、制程与材料进行验证与建空，其支援包括用于EUV光子工具的集成电路、原始设备制造商、材料与基板制造。利用DUV雷射与出色的检测模式，Surfscan SP7^XP提供了先进节点研发所需的最佳灵敏度，并具备支援高产量制造的产出率。辅助的检测模式包括相位对比通道 (PCC)与正常照明 (NI)，可检测裸晶圆、光华与粗糙膜层，以及易碎的光刻胶和光刻堆叠得独特缺陷类型。基于图像的缺陷分类 (IBC) 利用了革命性的机器学习算法，加速根本故障原因定位，而Z7^™分类引勤则支援独特的3D NAND与厚膜应用。

Surfscan^® SP Ax

无图案晶圆缺陷检测系统

对于生产用于汽车、物联网、5G、消费电子和工业（军事、航空航天、医疗）等设备的芯片，Surfscan^® SP A2 和 Surfscan^® SP A3 无图案晶圆检测系统可识别影响其性能和可靠性的缺陷及晶圆表面质量问题。这些检测系统通过对设备、工艺和材料进行认证和监控，为制造IC、OEM、材料和衬底提供支持。Surfscan SP Ax 系统采用深紫外（DUV）激光和优化的检测模式，能以其所需的灵敏度协助晶圆厂执行缺陷减少策略。标准的暗场和可选的明场检测模式同时运行，捕获关键的良率缺陷和潜在的可靠性缺陷类型并将其分类。Surfscan SP A2/A3检测仪构建于行业领先的Surfscan平台基础之上，可以处理150 毫米、200 毫米和 300 毫米晶圆，其灵活的配置，可以在兼顾性能和价格要求的同时，满足广泛的应用需求。

eSL10™

e-Beam 图案晶圆检测系统

eSL10™电子束（e-beam）图案化晶圆缺陷检测系统利用业界很高的有效着陆电压与高分辨率捕获小的物理缺陷和高纵横比的缺陷，支持高级逻辑、DRAM和3D NAND器件产品制程开发和生产过程的监测。凭借创新的电子光学设计，eSL10™可以适应工业生产中的各种环境条件，在较小的束斑尺寸内产生高束流密度，能够在一系列具有挑战性的制程层和器件结构中捕获缺陷。革命性的Yellowstone™扫描模式可在不影响分辨率同时支持高速运行，能有效研究芯片的潜在制程弱点，配合缺陷发现。业界独一无二的Simul-6™技术在一次扫描中就能提供表面、形貌、材料对比度和深沟槽内部等信息，减少了完整收集各种类型缺陷信息所需的时间。借助集成的人工智能（AI）技术，eSL10采用SMARTs™深度学习演算法，能够将关键缺陷（DOI）的信号与图案本身和制程带来的噪声信号区分开，帮助在研发与量产提升阶段及时捕获和分类关键缺陷。

点击此处了解 eSL10 的详细信息

eDR7xxx™

电子束晶圆缺陷检视和分类系统

eDR7380™电子束晶圆缺陷检视和晶圆分类系统可以拍摄高分辨率的缺陷图像，从而精确反映晶圆上的缺陷群体状况。eDR7380内置多种电子光学元件和专用的镜头内探测器，对包括脆弱的EUV光刻层、高宽比沟槽层和电压对比层等在内的各个不同的制程步骤提供缺陷可视化支持。独特的Simul-6™技术可以通过一次测试生成完整的DOI（关注缺陷）柱状分部图，从而精确定位缺陷根源并迅速检测制程偏移。通过如宽光谱图案晶圆检测仪上的IAS™和裸片晶圆检测仪上的OptiSens™等连通功能，eDR7380为KLA检测设备提供了独特连接，以便在IC和晶圆制造制程中加速良率改进。

eDR^®是KLA 公司的注册商标。