대한민국

첨단 패키징을 위한 웨이퍼 검사와 계측

첨단 웨이퍼 레벨 패키징을 위한 KLA의 웨이퍼 검사 및 계측 시스템은 점점 더 복잡해지는 제조 공정 전체에 대해 이력 추적 기능을 제공하여 칩 제조업체가 이러한 데이터를 기반으로 수율을 향상할 수 있게 해줍니다. 기능의 크기가 더 작아지고, 새로운 집적화 방식이 도입되며, 단일 패키지로 여러 부품의 이종 집적화가 수행되면서 공정 제어에 대한 요구 사항은 더욱 까다로워지고 있습니다. 엔지니어는 당사 시스템을 통해 이탈을 신속하게 감지, 해결 및 모니터링하여 디바이스 성능 개선을 위해 품질을 더욱 엄격하게 관리할 수 있습니다.

Kronos™ 1190

웨이퍼 수준 패키징 검사 시스템

Kronos™ 1190 패턴드 웨이퍼 검사 시스템은 고해상도 광학 장비를 사용하여, 3D IC와 HDFO (high-density fan-out)를 비롯한 첨단 웨이퍼 수준 패키징(AWLP) 응용분야에서 프로세스 개발과 생산 모니터링을 위한 중대한 결함 검출의 측면에서 동급 최고의 감도를 제공합니다. DefectWise®는 시스템 수준 솔루션으로서 인공지능(AI)을 통합하였기 때문에, 오버킬(overkill)과 결함 검출 실패(defect escape)의 문제를 해결할 수 있도록 감도, 생산성, 분류 정확도를 크게 향상시켰습니다. DesignWise®는 문제점을 더욱 감소시키기 위한 직접적인 설계를 통하여 FlexPoint™ 정밀 영역 검사 기술을 더욱 향상시켰습니다. 접합되거나 얇게 만들거나 래핑되거나 절단된 기판들을 모두 지원하는 Kronos 1190 시스템은 후 절단, 선 접합, Cu 패드, Cu 필러, 범프, 실리콘 관통전극, 재배선층(RDL)과 같은 중요한 공정 단계에서 150 nm에 달하는 정밀도의 비용 효율적인 결함 검사를 실현합니다.

CIRCL™-AP

전체 표면 웨이퍼 결함 검사, 계측 및 리뷰 클러스터 시스템

CIRCL™-AP 효율적인 첨단 웨이퍼 수준 패키징(AWLP) 공정 제어를 위한 높은 처리량 수준에서 전체 표면 검사, 계측 및 리뷰를 담당하는 다수의 모듈을 탑재한 클러스터 툴입니다. CIRCL-AP 툴은 2.5D/3D 통합, 웨이퍼 수준 칩 규모 패키징(WLCSP) 및 팬아웃 웨이퍼 수준 패키징(FOWLP)를 포함한 고감도를 필요로 하는 다수의 AWLP 애플리케이션에서 사용됩니다. 접합, 박막 및 변형 기판을 지원하는 CIRCL-AP는 Cu 필러, 범프, 실리콘 관통전극(TSVs), 재배선층(RDL) 및 기타 패키징 공정 흐름을 위해 생산에 입증된 공정 제어 및 모니터링 전략을 제공합니다.

PWG5™ with XT Option

패턴 웨이퍼 기하구조 (PWG) 계측 시스템

PWG5™ with XT Option패턴 웨이퍼 계측 플랫폼은 미리 접합된 입고되는 웨이퍼 형상 계측, 접합 후 웨이퍼 형상 엔지니어링, 접합 후 대형 기공 검출, 접합 받침대 핫스팟 검출 및 설비 모니터링이 포함된 웨이퍼 간 접합 응용 분야에서 특별히 두꺼운 웨이퍼에 대한 전체 웨이퍼 밀집 형상, 포괄적인 웨이퍼 평탄도 및 양면 나노 지형학 자료를 생성합니다. XT 옵션은 새로운 기능 향상, 추가 교정 및 보호막 기술을 활용하는 PWG5™의 유료 옵션입니다. PWG5™ with XT Option는 두꺼운 웨이퍼의 고정밀 및 고안정성 측정을 지원하는 동시에 첨단 웨이퍼 처리는 양산에 필요한 처리량을 지원합니다. PWG5™ with XT Option는 고분해능 및 고밀도 표본 추출 통해 웨이퍼 간 접합 공정의 첨단 제어 및 수율 향상을 지원하는 자료를 생성합니다.

irArcher®

웨이퍼간 접합용 오버레이 계측

irArcher® 007 오버레이 계측 시스템은 첨단 웨이퍼간(W2W) 정렬 접합 공정을 위한 오버레이 성능의 특성화 및 모니터링을 지원합니다. 단파장 적외선(SWIR) 광입사 방식은 잡음이 적은 기판을 통해 최적의 계측 타겟 신호를 제공하여 미리 갈아낸 접합 웨이퍼의 오버레이를 정확히 측정합니다. 혁신적인 초점 시스템으로 웨이퍼 내 및 웨이퍼 간 응용 분야에서 강력한 초고속 오버레이 측정을 제공하여 여러 접합체를 지원합니다. 제조 준비된 기능은 전체 공장 자동화 및 통합, KPI(핵심 성과 지표), APC(고급 공정 제어) 기반구조, 높은 활모양으로 휜 접합 웨이퍼를 처리하는 기능이 포함합니다. 3D 이종 집적을 수반하는 제조 공정을 위해 irArcher 007 고성능 오버레이 계측 시스템은 엔지니어가 W2W 정렬 및 최종 제품 수율을 모니터링 및 개선하는 데 도움이 됩니다.

Zeta™-5xx/6xx

첨단 패키징 계측 시스템

Zeta™-5xx Series 광학 Profiler는 첨단 웨이퍼 수준 패키징의 공정 제어에서 중대한 영향을 미치는 범프 높이, RDL(재배선층) CD, UBM(언더 범프 금속화) 스텝 높이, 박막 두께와 웨이퍼 보우 등의 다양한 애플리케이션을 측정하는 완전히 자동화된 300mm 웨이퍼 계측 시스템입니다. 멀티모드 광학을 통해 단일 시스템에서 다양한 유형의 측정을 진행하여 시간과 비용을 절감할 수 있으며 그 결과로 확보한 고해상도 3D 이미지 및 분석은 수율 개선으로 이어지는 공정 피드백 사이클을 위해 필요한 데이터를 제공합니다. 패널 기반 웨이퍼 수준 패키징 애플리케이션과 자동화된 패널 처리 역량을 보유한 Zeta™-6xx Series Profiler는 5xx Series와 동일한 계측 측정 역량을 제공합니다.

KLA는 Klarity® 및 5D Analyzer® 등과 같이 첨단 패키징 제조 검사 및 계측 데이터를 중앙화하고 분석하는 소프트웨어 솔루션을 보유하고 있습니다.

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