CryoTemp™

In Situ 웨이퍼 온도(-40° ~ 30°C) 측정 시스템

CryoTemp™ 공정 중 300mm 웨이퍼 온도 측정 시스템은 실제 진공 공정 조건에서 건식 식각 공정의 특성화 및 모니터링을 지원합니다*. 정전 척(ESC)에서의 보정, 균일성 향상 및 온도 프로파일 일치를 위해 설계된 CryoTemp 웨이퍼를 사용하면 플라즈마 식각 챔버의 빠른 공정 특성화 및 관리가 가능해집니다. CryoTemp에는 정확도가 0.5°C이고 동작 범위가 -40°C~30°C인 센서가 21개 있습니다. 자동화를 지원하는 CryoTemp는 챔버가 작동하지 않는 시간을 줄이고, 귀중한 엔지니어링 자원을 절약하며, 설비 성능과 전반적인 생산성을 향상시킵니다.

(* 참조: CryoTemp 웨이퍼는 플라즈마를 켠 상태에서 사용하도록 설계되지 않았지만 공정 챔버에서 받침대에 붙이거나 뗄 수 있습니다.)

SensArray^® Automation

현장 온도 측정 자동화 패키지

SensArray^® Automation 패키지는 공정 설비 챔버의 온도 측정 자료를 자동으로 빠르게 수집하는 동시에 반도체공장 시운전을 지원하는 반자동 기능도 제공합니다. SensArray Automation 패키지에는 모든 300mm 무선 SensArray 제품과 호환되는 AS1000 자동화 기지 장치, 오버헤드 트랙 (OHT) 호환 FOUP, 시스템 자동화 컨트롤러 및 사무용 PC 소프트웨어 사용권한 사용 갯수 구성 요소가 포함되어 있습니다. SensArray FOUP는 유연하게 반도체공장에 적용하기 위해 두 개의 개별 SensArray 제품을 지원할 수 있으며, SPC 차트로 직접 데이터 전달을 통해 다른 생산 FOUP와 동일한 방식으로 처리될 수 있습니다. SensArray Automation는 생산성 향상을 통해 공정 설비의 가용성, 엔지니어링 자원의 보다 효율적인 사용, 반도체공장의 MES 데이터베이스에 있는 중앙 집중식 자료 저장을 향상시킵니다.

HighTemp-400

현장 웨이퍼 온도(20° ~ 400°C) 측정 시스템

300mm 및 200mm 구성으로 제공되는 HighTemp-400 공정 중 웨이퍼 온도 측정 시스템은 첨단 박막 공정 (FEOL 및 BEOL ALD, CVD 및 PVD) 및 기타 고온 공정을 최적화하고 모니터링하도록 설계되었습니다. HighTemp-400 무선 웨이퍼는 공정 설비의 열 균일성을 측정하여 실제 생산 공정 조건에서 실시간으로 수집된 시간 및 공간 온도 자료에 대한 전체적인 이해를 제공합니다. HighTemp-400은 공정 허용범위 및 패터닝 성능에 영향을 미칠 수 있는 플라즈마 환경과 같은 응용분야의 열 변동을 밝혀냄으로써 집적회로 제조업체가 새로운 재료, 트랜지스터 기술 및 복잡한 패터닝 기술의 통합을 최적화할 수 있도록 지원합니다.

Smartwafer™

웨이퍼 취급 모니터

Smartwafer2™ 취급 모니터는 공정 장비를 통해 작동하며 경로를 따라 진동 및 가속도를 기록합니다. 기록 과정을 완료한 후 자료는 외부 판독소를 통해 PC로 다운로드됩니다. 자료는 장비에서 일어나는 동작의 순서와 동기화되며 과거의 양호한 특징과 비교하게 됩니다. 비정상적인 신호는 웨이퍼에 입자, 결함 또는 스크래치를 유발할 수 있는 잘못된 기계적 구성 요소 또는 정렬을 나타내고 정확한 위치를 알려줍니다. 표준 300mm 실리콘 웨이퍼는 표준 공정 웨이퍼의 동작과 밀접하게 일치하기 위해 사용되어 웨이퍼 취급 시스템을 통해 동일한 기계적 레시피를 실행할 수 있습니다. 전자 회로는 실리콘 접착제로 등각으로 코팅되어 Smartwafer2를 보호 및 방수합니다. Automation Loadport는 300mm 자동화된 반도체 공장 용으로 설계되었으며 다른 일상적으로 진행되는 모니터와 마찬가지로 생산 방식으로 Smartwafer2를 사용할 수 있습니다. Automation Loadport는 AMHS/OHV 및 호스트 연결에 필요한 E84 및 기타 SEMI 표준을 비롯한 모든 SEMI 표준을 충족합니다.

EWG Wafer™

웨이퍼 취급 모니터

EWG Wafer™ 취급 모니터는 회전 받침대에서 웨이퍼의 편심도와 흔들림을 측정합니다. 이는 이러한 측정을 하는 유일한 공정 중 방법입니다. 현재 이러한 변수를 확인하기 위해 사용되는 일반적인 방법은 설비 챔버를 열고 기계적인 측정기를 사용하는 시간이 많이 걸리는 과정을 포함합니다. 웨이퍼 중앙에 XY 가속도계 1개가 배치되고 웨이퍼 가장자리에 가까운 6개 지점에 Z 가속도계가 배치되면 EWG Wafer는 설비 개방을 방지하고 호환되는 Automation Loadport를 사용하여 완전히 자동화될 수 있습니다. Automation Loadport는 300mm 자동화된 반도체 공장 용으로 설계되었으며 다른 일상적으로 하는 모니터와 마찬가지로 생산 방식으로 EWG Wafer를 사용할 수 있습니다. Automation Loadport는 AMHS/OHV 및 호스트 연결에 필요한 E84 및 기타 SEMI 표준을 비롯한 모든 SEMI 표준을 충족합니다.

RH Wafer™

웨이퍼 취급 모니터

RH Wafer™ 취급 모니터는 공정 설비 전체를 이동하며 여러 위치에서 상대 습도를 측정합니다. 상대 습도 센서 및 Smartwafer2™ 유형 회로는 정화된 SmartFOUP™에 있는 300mm 베어 실리콘 웨이퍼에 장착됩니다. 그런 다음 SmartFOUP는 공정 설비 N₂ 로 정화된 로드포트에 놓여지고, FOUP의 상대 습도를 측정하여 N₂정화 기능을 모니터링합니다. RH Wafer와 정화된 SmartFOUP는 완전 자동화된 모니터링을 위해 Automation Loadport 및 분석 소프트웨어와 완벽하게 호환됩니다. Automation Loadport는 300mm 자동화된 반도체 공장 용으로 설계되었으며 다른 일상적으로 하는 모니터와 마찬가지로 생산 방식으로 RH Wafer를 사용할 수 있습니다. Automation Loadport는 AMHS/OHV 및 호스트 연결에 필요한 E84 및 기타 SEMI 표준을 비롯한 모든 SEMI 표준을 충족합니다. 분석 소프트웨어는 통계적 공정 제어 (SPC) 도구를 사용하여 상대 습도 불규칙성 또는 추세를 탐지합니다.