IC 부품 검사 및 계측
KLA의 패키지형 부품 검사 및 계측 시스템은 크기와 상호 연결 스타일이 다양한 첨단 및 기존 패키지 유형의 주요 특징을 분석 및 평가합니다. KLA 시스템은 다양한 유형의 결함에 대한 민감도는 물론 정확하고 반복 가능한 3D 계측 기능을 제공하기 때문에 패키징 제조업체는 부품을 효과적으로 선별하면서 수율을 개선하기 위해 필요한 데이터를 활용하여 결함 부품을 신속하게 제거할 수 있습니다. 다양한 패키지 유형을 처리할 수 있는 유연한 시스템을 제공함으로써 엔지니어는 역동적인 제조 환경에서 전반적인 운영 효율성을 더욱 높일 수 있습니다.
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ICOS™ T3/T7
패키지 IC 검사 및 계측 시스템
ICOS™ T3/T7 시리즈는 트레이(T3) 또는 테이프(T7) 출력과 함께 포장된 집적 회로(IC) 구성품을 완전히 자동으로 광학 검사할 수 있는 여러 가지 옵션을 제공합니다. ICOS T3/T7 시리즈는 정확하고 반복 가능한 3D 계측 능력과 함께 경미한 결함 유형에 대한 감도를 높여 최종 패키지 품질에 영향을 미치는 문제를 더욱 효과적으로 감지할 수 있도록 합니다. 가장 정확한 부품 선별 프로세스를 위해 ICOS T3/T7 시리즈는 딥 러닝 알고리즘이 포함된 인공 지능(AI) 시스템을 활용하여 결함 유형을 스마트하고 민첩하게 처리할 수 있습니다. ICOS T3 및 T7 검사기는 공통 플랫폼을 공유하여 트레이에서 테이프 출력으로 재구성하여 변화하는 환경에서 최적의 도구 사용을 가능하게 합니다.
모든 패키지 유형(박막 쿼드 플랫 패키지(TQFP), 쿼드 플랫 패키지(QFP), BGA, 칩 스케일 패키지(CSP), 웨이퍼 수준 패키지(WLP), QFN, 범프 칩 캐리어(BCC), 랜드 그리드 어레이(LGA) 등…)에 대한 구성품 발송 품질 관리(OQC)
ICOS T345 / T745
주류 QFP, BGA 및 QFN 패키지를 위한 높은 처리량을 갖춘 패키지 IC 부품 검사 및 계측 시스템.
ICOS T385 / T785
주류 QFP, BGA 및 QFN 패키지를 위한 고해상도와 높은 처리량을 갖춘 패키지형 IC 부품 검사 및 계측 시스템이며, 다양한 디바이스 사이즈 지원 가능.
ICOS T390XP / T790XP
하이엔드 BGA (모바일, SiP, 서버, AI) 패키지를 위한 확장된 기능이 있는 패키지 IC 부품 검사 및 계측 시스템이며, 다양한 디바이스 사이즈 지원 가능.
ICOS™ T890XP
패키지 IC 및 싱귤레이션된 기판 검사 및 계측 시스템
ICOS™ T890XP 부품 검사기는 패키징된 집적 회로(IC) 구성 요소 및 싱귤레이션된 IC 기판의 고성능, 완전 자동 광학 검사가 가능합니다. 이 시스템은 다양한 디바이스 유형 및 크기를 가진 최종 패키지 제품의 품질 확인을 위해, 정확하고 반복 가능한 3D 계측과 6면 불량 검사 기능을 통한 고감도 첨단 외관 검사(AVI)를 제공합니다. ICOS T890XP는 4개의 독립적인 검사 스테이션과 부품 분류 스테이션의 병렬 운용을 통해 높은 처리량과 비용 효율적인 부품 검사를 진행합니다.
첨단 패키징, IC 기판(ICS)
모든 패키지 유형 (TQFP, QFP, BGA, CSP, WLP, QFN, BCC, LGA 등)과 싱귤레이션된 IC 기판에 대한 부품 출고 품질 관리(OQC)
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