다이 선별 및 검사

KLA의 다이 선별 및 검사 시스템은 다이 조립 전에 검사를 수행하여 엔지니어들이 웨이퍼 레벨 패키지 및 베어 다이의 다이싱 공정 중에 문제를 재빨리 식별할 수 있게 해줍니다. 웨이퍼 레벨 패키징 기술이 진화하면서 팬인 웨이퍼 레벨 패키지의 낮은 유전율 재료와 같이 다이싱 도중 균열에 민감할 수 있는 새로운 물질이 공정에 도입되었습니다. 이 시스템은 칩 제조업체가 다이 분류 중에 결함을 신속하게 식별하여 통신, 소비자, 자동차 등의 시장에서 널리 채택되고 있는 점점 더 복잡해지는 패키지의 조립 공정 다음 단계로 더 높은 출고 품질을 보장함으로써 생산 위험을 줄일 수 있도록 지원합니다.

ICOS™ F260

다이 선별 및 검사 시스템

ICOS™ F260 다이 선별 및 검사 시스템은 다이스 웨이퍼 수준 패키지의 완전 자동 검사를 통합하여 고성능 다이 선별 기능을 제공합니다. ICOS F260 시스템에는 새로운 최첨단 단파 IR 검사 모듈이 포함되어 있어 처리량이 높으면서 과다 및 과소 발생률이 거의 없는 가는선 및 측벽 균열을 신뢰성 있게 감지할 수 있습니다. 또한 이 시스템은 첨단 팬인 웨이퍼 수준 패키지, 메모리 및 베어 다이에 대한 치명적인 결함인 보이지 않는 레이저 홈 균열에 대한 감도를 제공합니다. ICOS F260 시스템은 유연성이 매우 우수하고 웨이퍼-테이프 및 테이프-테이프 등 다양한 워크플로를 지원하며 대용량 제조 환경에서 최적의 도구 활용을 위해 최소 전환 시간을 제공합니다.

다이 분류, 출고 품질 관리(OQC), 알려진 양호 다이(KGD), 단위 수준 추적성(ULT)

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