결함 검출
결함 포착 및 파악. 근원 파악. 초기 칩 제조 공정에서 결함을 깊이 이해하여 혁신적인 전자 소자의 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.
첨단 ICs
AI, 5G, 클라우드 및 엣지 컴퓨팅, 자율주행 자동차, 모바일 기기. 현재의 전자제품과 내일의 기술은 첨단 GPU, CPU, DRAM과 3D NAND 칩을 요구합니다. 해당 IC는 더 작고 좁으며 길고 깊은 섬세한 형태와 신규 소재로 제조됩니다. 이러한 복잡성으로 인해 성공적인 제조 과정에는 혁신적인 공정 제어가 요구됩니다.
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혁신적인 기술
우수한 수준의 결함 검사는 나노단위 결함을 조명하는 것으로 시작됩니다.
KLA의 광학 검사기는 태양보다 밝은 광대역 광원을 활용하며 전자 빔 리뷰 시스템은 유례없는 수준의 빔 전류와 전압에 걸쳐 전자를 사용합니다. 설계 기반에서 머신 러닝까지 아우르는 알고리즘과 첨단 센서 기술은 어려운 패턴과 공정 층 상의 복잡한 상황에서 미세한 결함을 분류합니다.
패밀리를 만나보세요
KLA의 독특한 기술과 강력한 연결성을 갖춘 KLA의 392x 및 295x 검사기와 eDR7380 리뷰 시스템은 첨단 로직, DRAM과 3D NAND 소자를 위한 R&D와 양산 과정에 중대한 영향을 주는 결함원을 파악하고 검출하도록 하는 종합적인 솔루션을 생성합니다.
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392x 및 295x
광대역 플라즈마 광학 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템
- 392x와 295x 플랫폼에 걸친 상호 보완적인 파장 범위로 첨단 IC 소자와 관련하여 수율에 중대한 영향을 주는 결함 검출 및 모니터링을 향상 시키는 궁극의 감도를 보장합니다.
- 센서와 광원의 혁신을 통해 높은 처리량 수준에서 신속한 검출, 수율 학습 및 인라인 모니터링을 달성하기 위해 R&D, 램프 및 양산 과정에 중대한 영향을 미칠 수 있는 결함을 검출할 수 있습니다.
- pixel•point™ 및 nano•cell™을 포함한 디자인을 인식한 알고리즘을 통해 서브 픽셀 단위의 검사 영역를 제공하여 수율에 유의미한 결함에 대한 검출 및 분류를 개선합니다.
- 392x의 독특한 파장 범위, 어퍼쳐 및 신규 알고리즘으로 웨이퍼 수준 EUV 레티클 재인증에 대한 반복 결함을 검출할 수 있습니다.
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eDR7380™
전자 빔 웨이퍼 결함 리뷰 및 분류 시스템
- Simul™-6 기술은 정확한 결함 소싱 및 신속한 공정사고 검출을 위해 한번의 테스트 내에 완전한 DOI 파레토를 생성합니다.
- 넓은 광학 공간은 광범위한 결함 리뷰 애플리케이션을 위해 고품질 이미지를 제공합니다:
- 3D NAND 또는 DRAM 소자 상의 콘택홀 또는 높은 종횡비 트렌치 내 결함 이미징 및 분류
- 전층 쇼트 등의 finFET 트렌치 내 결함 시각화
- 전압 명암비 결함 파악
- 취약한 EUV Litho 공정 층 상의 결함에 대한 낮은 손상의 리뷰
- KLA 검사기와의 독특한 시너지를 통해 신속한 수율 학습을 위한 패턴 웨이퍼, 베어 웨이퍼, 베벨 엣지 결함을 정확하게 파악할 수 있습니다.