보도 자료
기업 보도 자료
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제품 보도 자료
- KLA, 새로운 첨단 반도체 패키징 시대를 위한 광범위한 IC 기판 포트폴리오 발표
- KLA 혁신적인 엑스레이 계측 시스템 출시
- KLA는 반도체 칩 수율 및 신뢰성 향상을 위한 새로운 자동차 제품 포트폴리오를 출시합니다
- KLA, 반도체 제조의 가장 어려운 문제를 해결하는 두 가지 새로운 시스템 출시
- KLA, 첨단 패키징을 위한 시스템의 향상된 포트폴리오를 발표
- KLA 혁신적인 전자빔 결함 검사 시스템을 발표
- KLA, 새로운 IC 계측 시스템 출시
- KLA, 신규 결함 검사 및 리뷰 포트폴리오 발표
- KLA-Tencor, Kronos™ 1080 및 ICOS™ F160 검사 시스템 발표
- KLA-Tencor, Voyager™ 1015 와 Surfscan® SP7 결함검사설비 발표
- KLA-Tencor, 7nm 미만급 IC 제조용 5 종 패턴화 관리 시스템 도입
- KLA-Tencor, 광학 및 EUV 레티클 블랭크 검사용 최신 FlashScan™ 제품군 발표
- KLA-Tencor 선도적 첨단 집적회로 장비 기술을 위한 새로운 측정 시스템 소개
- KLA-Tencor, 레티클 검사 기술의 새로운 시스템 발표
- KLA-Tencor, 선도하는 IC 기술들을 위한 포괄적인 웨이퍼 검사 및 리뷰 제품군 출시
- KLA-Tencor 에서 고급 반도체 패키징을 위한 새로운 포트폴리오를 도입
- KLA-Tencor, 새로운 계측 시스템으로 5D™ 패터닝 제어 솔루션의 활용 범위 확대
- KLA-Tencor, Key Systems for 5D™ 패터닝 제어 솔루션을 지원할 핵심 시스템 출시
- KLA-Tencor, 선도하는 IC 기술들을 위한 검사 및 리뷰 제품군 출시
- KLA-Tencor, 새로운 Teron™ SL650 레티클 검사 시스템 발표
- KLA-Tencor, 불량 검사 및 리뷰 장비 신제품 발표
- KLA-Tencor, 새로운 결함 검출 및 모니터링 기술 발표
- KLA-Tencor, 인쇄/에칭 공정 제어 포트폴리오에 추가될 신제품 2 종 발표
- KLA-Tencor, X5.2™ and Teron™ 611 레티클 검사 시스템 발표
- KLA-Tencor, 새로운 CIRCL™ Suite 발표
- KLA-Tencor™, eDR™-7000 전자-빔 웨이퍼 결함 Review 시스템 발표
- KLA-Tencor™, 웨이퍼 생산 및 IC 공정 모니터링을 위한 새로운 Surfscan® SP3 결함 및 표면 품질 검수 시스템 발표
- KLA-Tencor™와 TEL, AcuShape™ 를 탑재한 새로운 SpectraShape™ 치수 측정 시스템 발표 차세대 모델링 성능
- KLA-Tencor Klarity® LED 결함 분석 시스 템 및 ICOS® WI-2220 LED 웨이퍼 검측장비로 제조 업체 비용 절감 가능
- KLA-Tencor 고휘도 LED 제조를 위해 Candela® 8620 검사 장비 출시
- KLA-Tencor™, 신제품 VisEdge™ CV300R-EP 시스템 발표
- KLA-Tencor, 레티클 결함 관리 장비셋 확장
- KLA-Tencor, Archer™ 300 LCM Overlay 측정 시스템 출시
- KLA-Tencor, EUV 및 이중 패터닝 리소그래피 문제의, 비용 효과적인 조사를 위한 PROLITH™ X3.1 가상 리소그래피 도구 출시
- KLA-Tencor, 2830 및 Puma 9500 시리즈, eDR-5210 출시
- KLA-Tencor 의 28XX 결함 검수 시스템을 위한 새로운 XP 업그레이드는 향상된 감도, 생산성, 수율 관련 결함 식별 제공