BBP – 반도체 품질 보증에서 중요한 역할

40년 전, KLA에서는 칩 제조를 위한 최초의 자동 패턴 웨이퍼 검사 시스템인 KLA 2020을 도입했습니다. 이 획기적인 명시야 검사 시스템은 BBP(광대역 플라즈마) 검사 플랫폼으로 진화하여 칩 제조업체가 중요한 문제를 해결하고 제조 성공을 달성하는 데 중요한 역할을 했습니다.

BBP 이전에는 작업자가 수동으로 광학 현미경 검사를 수행했지만 일관성이 없고 비효율적이었습니다. KLA 2020은 이 프로세스를 자동화하여 신뢰성을 크게 개선하고, 인적 오류를 줄였습니다. 결함에 대한 높은 감도와 고속 결합을 통해 BBP 이동 검사 인라인 덕분에 대량 제조 중에 보다 효과적인 공정 제어를 가능하게 했습니다. 다용도의 민감한 생산 웨이퍼 검사 시스템인 BBP 검사기는 반도체 품질 관리에 중요한 역할을 합니다.

BBP: KLA 혁신의 핵심

BBP 검사 시스템은 업계에서 KLA를 차별화하는 엔지니어링의 경이로움입니다. 첫 번째 시스템에서 시작하여 오늘날까지 계속되는 KLA의 엔지니어 및 과학자들은 BBP 검사기가 새로운 반도체 기술 노드와 산업 굴곡의 결함 탐지 요구를 충족하도록 포지셔닝하는 광학 및 알고리즘 혁신 개발에 집중하고 있습니다.

KLA의 최고 기술 책임자인 벤 차이 씨는 이렇게 말합니다. “KLA에서 일하던 초기에 계측, 오버레이 측정 및 결함 검사 알고리즘을 연구하여 웨이퍼 검사에서 고유한 기술 문제를 해결하는 데 도움이 되었습니다. 당시 가장 자랑스러운 순간 중 하나는 1984년 12월 고객이 처음으로 BBP 도구를 받아들인 것입니다.”

KLA의 고유한 광대역 플라즈마 광학 혁신은 비교할 수 없는 검사 성능을 제공합니다. BBP 시스템은 이러한 고급 기술을 활용하여 전체 웨이퍼 커버리지를 제공하는 처리량에서 칩 제조업체의 가장 중요한 결함을 발견하여 반도체 제조에 없어서는 안 되는 요소입니다. 또한, 고객 참여와 협력으로 BBP 성능 및 업계 확장을 추진했다고 반도체 공정 제어 부문 사장 아마드 칸은 말합니다.

“BBP의 전체 웨이퍼 적용 범위 및 경제적 이점에 대해 고객에게 교육하는 것이 연구 개발 이외의 검사를 대량 제조로 확대하는 데 중요한 요소였습니다.”라고 아마드는 말합니다.

밝은 미래

40년이라는 놀라운 세월에서 KLA는 BBP의 지속적인 혁신과 새로운 기술 노드의 요구를 해결하는 데 있어 중요한 역할을 확신하고 있습니다. KLA의 지속적인 적응과 조명, 센서, 알고리즘 및 기타 기술의 발전에 따라 BBP 검사기는 향후 기술 요구를 충족하도록 진화할 것입니다.

릭 월리스에 따르면 BBP의 여정은 혁신의 유산과 KLA의 깊은 고객 관계를 보여 주며 미래의 산업 과제를 해결할 비전을 제시합니다.

“BBP의 40주년을 기념하면서 저는 고객의 기대를 뛰어 넘고 업계 리더의 중요한 파트너가 되는 회사의 능력에 대해 매우 자랑스럽게 생각합니다.”라고 그는 말합니다.

BBP 패턴 웨이퍼 검사 시스템은 포괄적인 검사 포트폴리오의 주력 제품입니다.  자세한 내용은 여기를 참조하십시오.