복잡한 대량 생산 반도체 제조 공정에는 첨단 광학 및 극 자외선 레티클이 필요합니다. 레티클 결함이나 패턴 배치 오류는 생산 웨이퍼의 수많은 다이에 반복적으로 적용되어, 반도체 디바이스의 수율을 크게 감소시킬 수 있으므로, 레티클에는 반드시 오류가 없어야 합니다. 수율의 손실로 이어질 수 있는 레티클 결함과 패턴 편차를 식별하기 위하여 마스크 제조과정 중에는 여러 가지 레티클 검사, 계측, 리뷰 단계가 필요합니다. 여기에서 어려운 점은 마스크 제조시설의 엔지니어들이 적절한 프로세스 교정을 수행하거나 레티클의 위치를 정확하게 처리할 수 있도록 하기 위하여, 이처럼 다양하고 수많은 데이터를 엔지니어들이 활용할 수 있는 결과물로 가공하는 것입니다.

데이터 중앙집중화. 레티클의 품질을 검증하기 위하여 사용되는 공정 제어 도구들은 여러 가지 포맷의 미가공 데이터를 생산합니다. 마스크 제조시설의 데이터 관리 시스템 (Data Management System, DMS)은 이러한 데이터를 효율적으로 활용하여 개발 주기를 감소시키고, 레티클 제조 생산성, 수율, 품질을 높여야 합니다. KlearView의 데이터 통합 능력을 통해 엔지니어들은 공정을 최적화할 수 있습니다. 이것은 생산 설비와 제조 데이터베이스가 제공하는 여러 가지 서로 다른 포맷의 데이터를 불러와서 공통의 포맷으로 변환하며, 이렇게 변환된 데이터는 최신 데이터베이스 안에 통합 저장됩니다. 이러한 데이터 통합 단계는 더욱 종합적인 관점에서 데이터를 분석하기 위해 필요한 유연성을 마스크 생산 시설에 제공합니다.

공통 검토자 (Common Reviewer). 레티클 제조와 관련된 가장 위험한 이탈점은 공정의 후반 단계에서 발견되는 결함들도 포함됩니다. 각 단계 사이에 측정이 없다면 이 결함들은 추적하기 가장 까다롭습니다. KlearView의 중앙 집중적 데이터 관리와 첨단 분석 기술을 통해 엔지니어들은 조기에 근본 원인을 식별하는 데 필요한 진화된 결함 원인 분석과 공정간 상관관계 분석을 수행할 수 있습니다. 모든 패턴 및 블랭크 검사자들이 제공한 결함 데이터를 한 장소에 모아서, 결함 뷰어가 작업자가 의사 결정을 더 쉽게 할 수 있게 합니다.. 레티클 검사 , SEM 리뷰, 설계 데이터를 동시에 확인함으로써 종합적인 결함 처리가 가능합니다.

DSA 및 Overlay 분석. Defect Source Analysis (DSA)는 초반의 검사 단계에서 결함이 나타났는지 알아내기 위하여 결함과 관련된 모든 데이터를 보여줍니다. DSA는 출검 품질 관리(OQC)와 레티클 검증 검사의 경향을 확인하는 데 사용됩니다 (예: 이전의 검사에서 문제를 일으키지 않는 결함으로 식별된 부위에서 헤이즈(haze)의 성장을 찾아내는 것). IC fab 내에 Klarity^® Defect를 연결하여 KlearView DSA는 마스크 제조시설(Mask Shop) 내에서 wafer-to-reticle (W2R) 변환과 반복 결함 분석을 수행할 수 있습니다. W2R 기능은 웨이퍼 검사를 마스크 필드 뷰로 변환하며, 이것은 웨이퍼-반복 결함을 레티클 결함과 매칭하는 데 사용됩니다. 또한 KlearView는 오버레이 분석 기능을 통해 주어진 레티클에 대한 모든 검사, 계측, 리뷰 데이터의 갤러리 뷰를 제공하므로, 레티클 이상 진행을 확인하는 데 도움이 됩니다.

Query 및 Report. 제조 데이터베이스 쿼리를 KlearView의 통합 데이터베이스와 통합하면 레티클과 IC 제조업체들이 종합적인 결함 보고서를 작성하고 여러 가지 검사 단계에서 공통적으로 나타나는 결함에 대한 상세한 분석을 수행할 수 있습니다.

KlearView가 종합적인 마스크 성능 분석을 구현하는 방식에 대하여 더 자세히 알고 싶다면, SPIE의 “Photomask Technology and EUV Lithography” 디지털 포럼의 Session 9의 프레젠테이션 11518-21을 확인하십시오.