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企業新聞稿
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產品新聞稿
- KLA 為先進半導體封裝新時代推出全面的 IC 載板產品組合
- KLA 推出革命性的 X射線量測系統
- KLA 發布全新汽車產品組合以提高晶片良率及可靠性
- 美商科磊在台灣大舉招募新血，以支援半導體客戶
- KLA推出兩款新系統以應對半導體製造中最具挑戰的問題
- KLA發布針對先進封裝強化的產品组合
- KLA推出突破性的電子束缺陷檢測系統
- KLA推出新型IC量測系統
- KLA 發布全新缺陷檢測與檢視產品組合
- KLA-Tencor 宣布推出 Kronos™ 1080 和 ICOS™ F160 檢測系統
- KLA-Tencor 發布 Voyager™ 1015 和 Surfscan® SP7 缺陷檢測系統
- KLA-Tencor 針對 7 奈米以下 IC 的製造推出五款顯影成型控制系統
- KLA-Tencor 宣布推出針對光學和 EUV 空白光罩的全新 FlashScan™ 產品線
- KLA-Tencor 為先進積體電路元件技術推出全新量测系統
- KLA-Tencor 宣佈推出新型光罩檢測系統
- KLA-Tencor 為領先的積體電路技術推出晶圓全面檢測與檢查系列產品
- KLA-Tencor 為先進半導體封裝推出新的系列產品
- KLA-Tencor 以全新測量系統擴充其 5D™ 圖案控制解決方案
- KLA-Tencor提供⾼效率晶圓檢測系統
- KLA-Tencor 推出 5D™ 圖案成型控制解決方案的關鍵系統
- KLA-Tencor 為領先的積體電路技術推出檢測與檢查系列產品
- KLA-Tencor 宣佈推出新型 Teron™ SL650 光罩檢測系統
- KLA-Tencor 宣佈其缺陷檢測與檢查系列設備增加新款產品
- KLA-Tencor 推出新型缺陷發現與監控技術
- KLA-Tencor 宣佈其為微影與蝕刻製程控管系列新增之兩款產品
- KLA-Tencor 推出新的 Archer™ 500 疊層對準測量系統
- KLA-Tencor 宣佈推出 X5.2™ 和 Teron™ 611 光罩檢測平台
- KLA-Tencor 宣佈安裝第一台具有 450mm 晶圓量測能力的 Surfscan® SP3 系統
- KLA-Tencor 宣布推出新的 CIRCL™ 集成系统
- KLA-Tencor™ 宣佈推出 eDR™-7000 電子束晶圓缺陷檢視系統
- KLA-Tencor™ 宣佈推出用於基板製造和積體電路製程監測的 新型 Surfscan® SP3 缺陷與表面品質檢測系統
- KLA-Tencor™ 與 TEL 宣佈推出具有 下一代製模功能的 AcuShape™2 新型 SpectraShape™ 尺寸度量系統
- KLA-Tencor 推出 KLARITY® LED 缺陷分析系統和 ICOS® WI-2220 LED 晶圓檢測儀來協助製造商降低成本
- KLA-Tencor為高亮度 LED 製造推出 Candela® 8620 檢
- KLA-Tencor™ 推出新的 VisEdge™ CV300R-EP 系統
- KLA-Tencor 推出新款 Aleris™ 8330 薄膜量測機台
- KLA-Tencor 推出與新的 TERAFAB™HT 和 EDR™-5210S 系統配套使用的光罩缺陷管理工具套件
- KLA-Tencor 推出 Archer™ 300 LCM 疊對測量系統
- KLA-Tencor 推出 PROLITH™X3.1 □擬□光電腦模擬軟體，以極具成本效益的方式解決了 EUV 研究和雙次成像微影的挑戰
- KLA-Tencor 推出 2830、Puma 9500 系列和 eDR-5210
- 針對 KLA-Tencor 的 28XX 缺陷檢測系統推出的新 XP 升級將提供更強的靈敏度、產能、缺陷良率相關性
- KLA-Tencor 在先進的 IC 製造方面成為 晶圓邊緣檢測解決方案的先驅
- KLA-Tencor 全新的 PUMA 91XX 暗視野檢測系統所提供的生產能力幾乎是已經極為成功的 PUMA 9000 的兩倍
- 微處理器大廠與光罩研發中心率先建置 KLA-Tencor 最新一代 TeraScan™系統
- KLA-Tencor 推出業界第一套線式調焦-曝光監視解決方案 解決 130 奈米以下微影製程良率偏差問題
- KLA-Tencor 推出 IC 業界最快的電子束檢測系統， 開啟電子束監控新時代
- Tw 20020916 PCM Release
- Tw 20020715 TeraFlux Release
- KLA-Tencor 宣佈推出創新 iPartner™客戶支
- Tw 20020604 Quantox XP Release
- Tw 20011011 MicroLoop Release