40 年来，我们的宽带等离子体（BBP）带图形晶片检测仪不断突破光学检测界限，发现芯片制造过程中的重要缺陷。 KLA 2020 于 1984 年推出，是第一个用于芯片生产的自动有图形晶片检测系统，取代了操作员的人工检测。 通过提供关于晶圆厂工艺的快速、准确的反馈，我们的 BBP 系统将缺陷检测移到了线上，成为芯片制造商产量管理策略中不可或缺的一部分。 KLA 高管 Rick Wallace、Ben Tsai 和 Ahmad Khan 讲述我们的 BBP 系统如何改变半导体行业检测的格局，并讲述定义产品线的创新如何继续，确保 BBP 光学检测有一个光明的未来。