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防焊直接成像

KLA 用于防焊 (SM) 的直接成像 (DI) 解决方案可实现高精度、高品质成像以及高产量，适用于从最简单到最复杂的各种防焊设计。这些经过市场验证的高产能量产解决方案可提供始终如一的高精度成像品质，整体拥有成本低且应用广泛，不仅适用于高密度互连 (HDI)、多层板 (MLB) 和柔型印制电路板 (FPCB)，还适用于 PCB 或玻璃基板的特殊白色防焊应用，例如基于 miniLED 背光模组的产品。

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Orbotech Diamond™ 10

防焊直接成像

Orbotech Diamond™ 10 高阶高产能直接成像 (DI) 系统专为各种防焊 (SM) 应用而设计。经过市场验证的 Orbotech Diamond 10 系统采用 KLA 专有的 SolderFast™ 技术，可提供高品质成像和高通量，适用于高密度互连 (HDI)、多层板 (MLB) 和柔性印制电路板 (FPCB) 等最复杂的设计。作为一款高端量产解决方案，该系统提高了防焊应用的直接成像标准，提升成像精度的同时还降低了整体拥有成本 (TCO)。

Orbotech Diamond™ 10W

用于白色防焊曝光的直接成像

Orbotech Diamond™ 10W 高阶高产能直接成像 (DI) 系统专为应对白色防焊 PCB 应用（例如 miniLED 背光模组生产）的独特挑战而设计。经过市场验证的 Orbotech Diamond 10W 是一款专门用于白色防焊的系统，可提供高品质成像和高产能，适用于量产最复杂的白色防焊设计。Orbotech Diamond 10W 系统采用 KLA 专有的 SolderFast™ 技术，提高了白色防焊应用的直接成像标准，提升成像精度和品质的同时还降低了整体拥有成本 (TCO)。

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