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先进封装中的晶圆检测与量测

针对先进晶圆级封装的 KLA 晶圆检测和计量系统可在日益复杂的制造工艺中提供可追溯性，从而为芯片制造商提供提高良率所需的数据。随着特征尺寸的减小以及新集成方案（如将多个组件整合到单个封装中的异构集成）的出现，工艺控制要求已日趋严格。我们的系统帮助工程师快速检测、解决和监控偏移，从而更好地控制质量，提高器件性能。

Kronos™ 1190

晶圆级封装检测系统

Kronos™ 1190图案化晶圆检测系统配有高分辨率的光学部件，可以在包括3D IC和高密度扇出式封装（HDFO）在内的先进晶圆级封装（AWLP）应用中为工艺开发和生产监控提供业界最高灵敏度的关键缺陷检测。DefectWise® 集成人工智能（AI）作为系统级解决方案，极大地提高了灵敏度、生产效率和分类准确性，从而解决过杀和漏检的挑战。DesignWise® 通过直接设计输入完善了 FlexPoint™ 精确定位目标检测区域的能力，并进一步减少了无价值缺陷的检出数量。Kronos 1190系统支持键合、减薄、翘曲和切割后的基板，可以经济高效的为包括切割后、预键合、铜焊盘图案化、铜柱、凸块、硅通孔（TSV）和再分布层（RDL）在内的工艺步骤提供低至150nm的缺陷检测能力。

CIRCL™-AP

全表面晶圆缺陷检测、量测和检视集群系统

CIRCL™-AP 是由多个模块组成的集群设备，可提供高通量全表面检测、量测和检查，让先进晶圆级封装 (AWLP) 实现高效制程控制。CIRCL-AP 设备适用于多个需要高灵敏度的 AWLP 应用所采用，其中包括 2.5D/3D 集成、晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 和扇出型晶圆级封装 (FOWLP)。CIRCL-AP 支持接合、薄化和翘曲基板，可为铜柱、凸块、硅通孔 (TSV)、再分布层 (RDL) 和其他封装制程流程提供经过生产验证的工艺控制和监控策略。

PWG5™ with XT Option

图案化晶圆几何 (PWG) 量测系统

PWG5™ with XT Option 图案化晶圆几何量测平台 可以为晶圆间键合应用中的超厚晶圆提供完整的高密度的晶圆形状、晶圆平整度和双面纳米形貌量测数据，包括键合前来料晶圆的形状量测、键合后晶圆的形状控制、键合后的大空洞检测，以及键合卡盘的热点检测和键合设备的监控。XT 选项是 PWG5 上的一个计费选项，它利用了新颖的增强功能、额外的校准和钝化技术。PWG5 with XT Option图案化晶圆几何量测平台 支持厚晶圆的高精度和高稳定性测量，而先进的处理技术能提供大批量制造所需的吞吐量。凭借高分辨率和高数据密度，PWG5 with XT Option生成的数据能够支持对晶圆间键合工艺的先进控制和良率改进。

irArcher®

晶圆间键合的套刻量测

irArcher®007套刻量测系统能够表征和监测晶圆对晶圆(W2W)对准键合工艺的套刻精度性能。短波红外(SWIR)照明模式通过低噪声穿过基底提供了最佳的测量靶信号，从而在预研磨的晶圆间实现准确的套刻精度量测。创新的聚焦系统可为晶圆内和晶圆间的应用提供强大和超快的套刻精度量测，并支持多台键合机。制造就绪功能包括完整的工厂自动化和集成、KPI（关键性能指标）、APC（先进工艺控制）基础设施以及处理高弓形键合晶圆的能力。对于涉及 3D 异质集成的制造工艺，irArcher 007 高性能套刻量测系统可以帮助工程师监测和改进 W2W 对准和最终产品良率。

Zeta™-5xx/6xx

先进量测

Zeta™-5xx 系列光学轮廓仪是全自动 300mm 晶圆量测系统，能够测量凸块高度、RDL（再分布层）关键尺寸、UBM（凸块下金属化）台阶高度、薄膜厚度和晶圆翘曲等各种应用，这些对先进晶圆级封装中的工艺控制都至关重要。该系统采用多种光学模式，因此在单个系统上就可以实现多种类型的测量，从而节省时间并降低成本，而由此产生的高分辨率 3D 图像和分析可以为工艺反馈周期提供所需数据，进而推动良率提升。针对基于面板的晶圆级封装应用，Zeta™-6xx 系列轮廓仪可进行自动面板操作，具备与 5xx 系列相同的量测测量功能。

KLA 拥有软件解决方案，包括 Klarity® 和 5D Analyzer®，可将先进包装制造检测和度量数据集中起来并进行分析。

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