芯片分拣和检测

KLA 的芯片分拣和检测系统可用于晶粒封装前的检测，从而帮助工程师快速识别晶圆级封装和裸晶片切割过程中的所有问题。随着晶圆级封装技术的发展，此工艺引入了切割过程中容易出现开裂的某些新材料，例如扇入式晶圆级封装中的低介电常数 (low-k) 材料。针对日益复杂的封装制程，我们的系统能够在晶粒分选过程中快速识别缺陷，帮助芯片制造商降低生产风险，提高出厂质量，以便进入下一步的封装过程，该系统广泛应用于通信、消费、汽车市场等。

ICOS™ F260

芯片分拣与检测系统

ICOS™ F260 芯片分拣与检测系统可以为切割晶圆级封装提供高性能芯片分拣以及一体化全自动检测。ICOS F260 系统包含最先进的短波红外检测模块，能够以接近零的过杀率和高通量提供可靠的细微裂纹和侧壁裂纹检测。该系统还可以搭载专门的激光凹槽检测模块，能够检测到肉眼不可见的激光凹槽裂纹，这些裂纹对于扇入式先进晶圆级封装、内存芯片和裸晶片都是致命缺陷。ICOS F260 系统高度灵活，支持晶圆到编带 (wafer-to-tape)、编带到编带 (tape-to-tape) 等多种工作流程，转换时间极短，可优化大批量制造环境中的设备利用率。

芯片分拣，出厂质量控制 (OQC)，合格芯片确认 (KGD)，单元级可追溯性 (ULT)

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