KLA Instruments Webinar
利用KLA探针式台阶仪和光学轮廓仪进行激光相关的表面形貌表征
激光在半导体、LED和生物医学器件等各种行业中被用于精密微尺度加工和表面处理。在半导体行业，利用激光进行晶圆ID标记进行已有30多年的历史，该技术实现了晶圆在生产制造中的可追溯性。在本次网络研讨会中，应用工程师 Jianhui Liang 将介绍各种与激光相关的表面形貌表征，包括：
- 激光功率测试
- 半导体通孔、晶圆ID标记、薄膜激光划线
- 用于太阳能电池、微流体和镀膜玻璃通道的激光划线
- LED晶片切割
